1) solder powder
焊锡粉
1.
The oxidation rate,microstructure and particle characteristics of Sn-Pb alloy solder powder fabricated by ultrasonic atomization and centrifugal atomization methods were examined.
显微组织对比发现超声雾化制备的粉末组织晶粒细小、两相分布更加均匀;俄歇分析表明超声雾化粉末表面Pb出现一定程度的富集;高频振动和快冷促进了粉末组织的细化,表面富铅、晶界和相界数量增加是造成焊锡粉室温抗氧化性不足的主要原因。
2.
Solder powder is the main component of solder paste,and the quality of paste print mostly depend on the solder powder.
焊锡粉是焊锡膏的主要成分,其质量的好坏对焊锡膏的印刷质量起着至关重要的作用。
2) lead-free solder powder
焊锡微粉
1.
The ameliorative conditions of the supersonic atomizing equipment of producing lead-free solder powder are found.
找出了无铅焊锡微粉工业生产设备要满足的基本条件。
3) solder powder
焊锡粉<冶>
4) Solder alloy powder
焊锡合金粉末
6) free-lead solder powder of Sn-Ag-Cu system
SnAgCu系无铅焊锡粉末
1.
The experiment studies the effects of atomizing medium on the properties such as efficient atomization efficiency, distribution of size, sphericity of free-lead solder powder of Sn-Ag-Cu system with supersonic atomization equipment designed by ourselves.
利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究不同雾化介质对SnAgCu系无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布及球形度的影响。
补充资料：焊锡药水
HCl 分子量36．46
无色有刺激性液体含有杂质时呈微黄色。熔点-114．8℃。沸点-84．9℃。密度1．187g／cm3。属无机强酸，有酸味，腐蚀性极大。极易溶解于水，也易溶解于乙醇、乙醚。能与许多全属、金属氧化物、碱类、盐类起化学反应。浓盐酸(36％)在空气中会发烟，触及氨的蒸气会成白色云雾。常用的盐酸约含31％的氯化氢，密度1．16g／cm3。氯化氢气体有刺激性，极毒，对动物、植物均有害。
应用领域 是化学工业的重要原料之一，广泛用于化工、轻工纺织、冶金、染料、医药、食品、印染、皮革、制糖等领域。无机工业用于制造氯化物(氯酸盐)，如氯化钡、氯化按、氮化钙、氯化锌。有机工业用于制造氯乙烷、氯甲烷等。
无色有刺激性液体含有杂质时呈微黄色。熔点-114．8℃。沸点-84．9℃。密度1．187g／cm3。属无机强酸，有酸味，腐蚀性极大。极易溶解于水，也易溶解于乙醇、乙醚。能与许多全属、金属氧化物、碱类、盐类起化学反应。浓盐酸(36％)在空气中会发烟，触及氨的蒸气会成白色云雾。常用的盐酸约含31％的氯化氢，密度1．16g／cm3。氯化氢气体有刺激性，极毒，对动物、植物均有害。
应用领域 是化学工业的重要原料之一，广泛用于化工、轻工纺织、冶金、染料、医药、食品、印染、皮革、制糖等领域。无机工业用于制造氯化物(氯酸盐)，如氯化钡、氯化按、氮化钙、氯化锌。有机工业用于制造氯乙烷、氯甲烷等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条