1) lead-free coating
无铅镀层
1.
Effect of N_2 on wettability of Sn-Ag-Cu solder on components/devices lead frame and lead-free coating;
N_2对Sn-Ag-Cu钎料与元器件引线无铅镀层润湿性的影响
2) lead-free solderable coating
无铅可焊镀层
1.
The introduction is focused on Sn-Ag nanometer particles composite coaoting as a lead-free solderable coating including the electroplating bath, pH value, the results of Hull Cell test and solderablility test.
重点介绍Sn- Ag纳米微粒复合镀层做为无铅可焊镀层的溶液、p H值、霍氏槽及可焊性试验的结果 ;还介绍了具有装饰和优良憎水性的镍 -聚四氟乙烯微粒复合镀层。
3) Pb-free solder plating
无铅焊料镀层
1.
This paper describes the development background,kinds,required characleristic,processes and future theme of Pb-free solder plating.
概述了无铅焊料镀层的开发背景、种类、要求的特性、工艺和今后的课题。
4) lead-free electroplating
无铅电镀
5) lead-free tin electroplating
无铅镀锡
1.
The research status of Sn-Cu alloy electroplating ——new technology of lead-free tin electroplating in Japan was introduced including anode immersion test, SEM research of Sn-Cu alloy deposit, tests of solderability and wettability, moulding process, bending process, hardness, whisker growth acceleration and section EPMA analysis,etc.
介绍了日本无铅镀锡新技术———Sn-Cu合金电镀的研究状况:Sn-Cu合金镀液的阳极浸渍试验,Sn-Cu合金镀层的SEM研究、焊接润湿性实验、成型加工和弯曲加工实验、硬度、晶须发生促进实验、断面EPMA分析等。
6) Pb-Sn coating
铅锡镀层
补充资料：铅-铅测年
分子式：
CAS号：
性质：238U和235U两个母体铀同位素的特性实质相同，所产生的放射性成因206,207Pb的方程可合并为（207Pb/206Pb）=[(235U/238U)]（t-1）。235U/238U现在的比值是1/137.8，利用非放射性成因‘稳定’204Pb作为参考同位素，作（207Pb/204Pb）与（206Pb/204Pb）的Pb-Pb等时线，应用方程计算年龄，式中（207Pb/204Pb）和(206Pb/204Pb)0是初始比值。
CAS号：
性质：238U和235U两个母体铀同位素的特性实质相同，所产生的放射性成因206,207Pb的方程可合并为（207Pb/206Pb）=[(235U/238U)]（t-1）。235U/238U现在的比值是1/137.8，利用非放射性成因‘稳定’204Pb作为参考同位素，作（207Pb/204Pb）与（206Pb/204Pb）的Pb-Pb等时线，应用方程计算年龄，式中（207Pb/204Pb）和(206Pb/204Pb)0是初始比值。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条