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1)  lead-tin alloys plating
电镀铅锡合金
2)  Tin-lead electroplating
铅-锡合金电镀
3)  tin-lead alloy (electro)plating
电镀锡铅合金
4)  tin and tin-lead alloy electroplating
锡和锡铅合金电镀
5)  tinlead plating
镀锡铅合金
6)  Pb-Sn alloy plating bath
铅锡合金镀液
补充资料:电镀铅锡合金
分子式:
CAS号:

性质:铅锡合金镀层在工业上应用很广。含锡量6%~10%的合金镀层主要用作轴瓦、轴套的减摩镀层;含锡量15%~25%的合金镀层常用作钢带表面润滑、助黏、助焊的镀层;含锡45%~55%的合金镀层主要用作防止海水或其他介质腐蚀的防护性镀层;含锡55%~65%的合金镀层常用于钢、铜和铝等表面,作为改善焊接性能的镀层,印刷电路板的镀层,约含锡60%,含铅40%。在酸性溶液中铅和锡电极的电位比较接近,因而很容易共沉积。为了得到不同比例的铅锡合金镀层,可通过控制镀液中的铅、锡离子浓度、控制阴极电流密度等方法实现。工业上广泛使用的是氟硼酸盐镀液。羟基烷基磺酸盐镀液也开始应用。

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