1) Al-Ga alloy
铝镓合金
3) gallium alloy
镓合金
1.
Histological experimental research in gallium alloy planted in bones;
镓合金骨埋植的组织学实验研究
2.
Objective:To observe the clinical useage of gallium alloy as a retrograde filling material.
目的:观察镓合金在根尖切除术中根尖倒充填的临床应用。
4) gallium-base alloy
镓基合金
5) Ga-In alloys
镓铟合金
1.
The results demonstrate that compared with a parabolic curve in Na-K alloys,the thermal conductivity of Ga-In alloys takes a monotonic relation with concentration and increases with temperature.
结果表明:相比于钠钾合金的热导率随原子组分浓度呈抛物线变化,镓铟合金的热导率与原子组分浓度呈单调变化关系,同时镓铟合金的热导率随着温度升高而升高。
6) Cu-Ga alloy
铜镓合金
1.
The results indicated that there were chemical actions between Cu-Ga alloy and PMMA and that the nanocomposite particles formed were rabdoid.
利用超声辐射效应,实现双原位引发乳液聚合制备纳米铜镓合金/聚甲基丙烯酸甲酯(Cu-Ga/PMMA)复合粒子,借助FT-IR、TEM、TG-DSC、XRD等相关分析方法对产物进行了分析。
补充资料：银钯合金
分子式：
CAS号：
性质：银基添加钯的二元合金，银和钯可无限互溶，形成连续固溶体。有AgPd5、AgPd10、AgPd20、AgPd50等合金。熔点980～1290℃。密度10.5～11.3g/cm3，抗拉强度196.1～304MPa。布氏硬度255～411.9MPa。电阻系数3.8～31×10-2Ω·mm2/m，电阻温度系数0.94×10-3～0.27×10-3/℃。用中频炉真空充氩保护熔炼，易加工成各种规格的线材、片材、带材和箔材等。用作弱电接触材料，金属转移比纯银少。如电话继电器接点、微电机的电刷等。
CAS号：
性质：银基添加钯的二元合金，银和钯可无限互溶，形成连续固溶体。有AgPd5、AgPd10、AgPd20、AgPd50等合金。熔点980～1290℃。密度10.5～11.3g/cm3，抗拉强度196.1～304MPa。布氏硬度255～411.9MPa。电阻系数3.8～31×10-2Ω·mm2/m，电阻温度系数0.94×10-3～0.27×10-3/℃。用中频炉真空充氩保护熔炼，易加工成各种规格的线材、片材、带材和箔材等。用作弱电接触材料，金属转移比纯银少。如电话继电器接点、微电机的电刷等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条