2) microelectronics package
微电子封装外壳
1.
The coating quality problems,which were caused by improper pretreatment for electroplating of the microelectronics packages,are discussed in the paper.
讨论了微电子封装外壳电镀前处理不良引起的镀层质量问题,特别对封装外壳污染物的种类以及污染程度的影响提出了相应的前处理措施。
4) electronic packaging
电子封装
1.
Preparation of high volume fraction SiCp/Al composites for electronic packaging;
电子封装用高体积分数SiCp／Al复合材料的制备
2.
Study on properties of the environmental-friendly Sip/Al composites for electronic packaging applications;
环保型电子封装用Sip/Al复合材料性能研究
3.
Preparation of SiC particulate reinforced 356Al matrix composite for electronic packaging and its thermal expansion performance;
电子封装SiCp/356Al复合材料制备及热膨胀性能
6) electronic package
电子封装
1.
Based on ourselves' research activity and literature reports,evaluated and discussed the development trend of composite electronic package and substrate materials.
本文论述了陶瓷颗粒(纤维)增强聚合物基复合电子封装与基板材料体系和性能特点,介绍了复合基板材料的实验研究和理论研究进展情况,根据实验研究和文献报道并结合目前在微电子封装领域广泛应用的环氧塑封材料,对复合电子封装与基板材料的发展趋势进行了分析和评述。
2.
Development of advanced electronic package devices promoted the study on the reflow soldering.
先进电子封装器件的出现推动了再流焊方法和设备的研究。
3.
Solder joints functioned as mechanical, thermal and electrical interconnections between electronic packages and the printed circuit board (PCB), their failure can lead to critical malfunction of electronic products directly.
焊锡接点是电路板和电子封装之间传递电信号的媒介,同时还起到机械连接和支撑的作用,其破坏将直接导致电子产品失效。
补充资料：封装
分子式：
CAS号：
性质：一种处置毒性废物的方法。是将毒性废物铸入某些类似混凝土的材质中，使之与外界隔离，不污染水，并有抑制毒性作用。如将放射性废物封装在玻璃制品内，然后再存放在安全处。
CAS号：
性质：一种处置毒性废物的方法。是将毒性废物铸入某些类似混凝土的材质中，使之与外界隔离，不污染水，并有抑制毒性作用。如将放射性废物封装在玻璃制品内，然后再存放在安全处。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条