2) silica membrane
二氧化硅膜
1.
Methyl-modified silica membranes were prepared by acid catalysed co-hydrolysis and condensation reaction of tetra-ethylortho-silicate(TEOS) and methyl-tri-ethoxy-silane(MTES) in ethanol and characterized by TGA,FTIR and gas permeation.
用甲基三乙氧基硅烷(MTES)代替部分正硅酸乙酯(TEOS)作为前驱物,通过共水解缩聚反应可制得甲基修饰的二氧化硅膜。
2.
Microporous silica membranes on Υ-Al2O3/α-Al2O3 porous supports were prepared by a sol-gel process, and characterized by IR, TG, FE-SEM,N2 adsorption as well as gas permeation.
利用溶胶-凝胶法在Υ-Al2O3/α-Al2O3多孔支撑体上合成了微孔二氧化硅膜,并用IR、TG、FESEM、N2吸附以及气体渗透等手段对二氧化硅膜进行了研究。
3.
The surface wettability,surface structure and water absorbed amount of the silica membranes were investigated.
以正硅酸乙酯(TEOS)、甲基三乙氧基硅烷(MTES)为硅源,硝酸为催化剂,制备了甲基修饰的二氧化硅膜,研究了MTES改性二氧化硅膜的表面润湿性与表面结构的关系以及MTES改性二氧化硅膜的吸水率。
3) silica film
二氧化硅膜
1.
Synthesis of silica film using tetraethylorthosilicate;
利用正硅酸乙酯制备二氧化硅膜
4) silicon dioxide films
二氧化硅薄膜
1.
FT-IR study of silicon dioxide films fabricated by rapid thermal oxidation;
快速热氧化制备二氧化硅薄膜的红外研究
6) mesoporous silica films
二氧化硅介孔膜
1.
Recent progresses of the preparation and applications of mesoporous silica films are reviewed,also prospected.
重点介绍了国内外近年来在二氧化硅介孔膜的制备与应用方面的最新进展,并对其制备与应用研究前景进行了展望。
补充资料：二氧化硅膜
分子式：SiO2
CAS号：
性质：一种无定形玻璃状结构的电解质膜，为近程有序网状结构。禁带宽度8.1ev。密度2.2g/cm3。介电系数3.9。折射率1.45～1.47。电阻率1013～1015Ω·m。熔点1700℃。采用在硅片上热氧化、阳极氧化、化学气相沉积法制备，是半导体硅器件的优良的表面保护膜和表面钝化膜。
CAS号：
性质：一种无定形玻璃状结构的电解质膜，为近程有序网状结构。禁带宽度8.1ev。密度2.2g/cm3。介电系数3.9。折射率1.45～1.47。电阻率1013～1015Ω·m。熔点1700℃。采用在硅片上热氧化、阳极氧化、化学气相沉积法制备，是半导体硅器件的优良的表面保护膜和表面钝化膜。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条