1) Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi solder
Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi钎料
2) Sn-0.3Ag-0.7Cu lead-free solder
Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料
3) Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNi solder
Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNi钎料
5) Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1 RE) solder alloy
Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)钎料
补充资料：[3-(aminosulfonyl)-4-chloro-N-(2.3-dihydro-2-methyl-1H-indol-1-yl)benzamide]
分子式：C16H16ClN3O3S
分子量：365.5
CAS号：26807-65-8
性质：暂无
制备方法：暂无
用途：用于轻、中度原发性高血压。
分子量：365.5
CAS号：26807-65-8
性质：暂无
制备方法：暂无
用途：用于轻、中度原发性高血压。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条