2) Sn-Zn-Cu solder
Sn-Zn-Cu钎料
3) Sn-Zn-Bi solder
Sn-Zn-Bi钎料
1.
The microstructures, phase transformations and wetting behaviors of the Sn-Zn-Bi solders were investigated.
研究了Sn-Zn-Bi钎料的组织、相变及润湿性。
5) Sn-Zn system solder alloys
Sn-Zn系钎料合金
1.
The results show that,the melting temperature of alloys can be improved when adding Cu and Ce,that's because the melting temperature of Cu and Ce are higher than melting temperature of Sn-Zn system solder alloys,then the pasty range of alloy a.
通过向Sn-Zn系钎料合金中添加Cu和单一稀土Ce,利用金相显微镜(OM)、差热分析仪(DTA)和热重分析仪(TGA)研究Cu和单一稀土Ce对合金的物理性能和化学性能的影响。
6) Sn-Zn lead-free solder
Sn-Zn无铅钎料
1.
Influence of Bi,Ag on microstructure and properties of Sn-Zn lead-free solder;
Bi、Ag对Sn-Zn无铅钎料性能与组织的影响
2.
However,the aplication of Sn-Zn lead-free solders was restricted in engineering because of oxidized easily and poor wettability.
但Sn-Zn无铅钎料易氧化,润湿性差,影响其在工程中的应用。
补充资料：钎料
分子式：
CAS号：
性质：为实现两种材料（或零件）的结合，在其间隙内或间隙旁所加的填充物。钎料的熔点必须比焊接的材料熔点低。适宜于连接精密、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料（熔点低于450℃的钎料），硬钎料（熔点高于450℃的钎料）。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。
CAS号：
性质：为实现两种材料（或零件）的结合，在其间隙内或间隙旁所加的填充物。钎料的熔点必须比焊接的材料熔点低。适宜于连接精密、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料（熔点低于450℃的钎料），硬钎料（熔点高于450℃的钎料）。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条