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1) semiconductor device manufacture
半导体设备制造
2) semiconductor device
半导体设备
1.
The transient behavior of a semiconductor device of heat conduction is considered.
考虑热引导半导体设备中的传输行为 。
3) semiconductor equipment
半导体设备
1.
Application of GEM in semiconductor equipment;
半导体设备通讯标准GEM的应用
2.
Watch Dog of SCM System in Semiconductor Equipment;
应用于半导体设备的单片机系统中的“看门狗”
3.
The world semiconductor equipment market in the year 1999～2000, consist of the equipment investment, the photolithography equipment and the wiring shaping equipment are introduced.
介绍了１９９９ ～２０００ 年世界半导体设备市场，包括设备投资、光刻机和布线形成设备。
4) semiconductor manufacturing
半导体制造
1.
Advanced scheduling in WIP management for semiconductor manufacturing;
先进生产调度:半导体制造中的在制品管理(英文)
2.
Based on an analysis of the complex semiconductor manufacturing process scheduling,the existing scheduling sub-problems and their algorithms are summarized.
针对复杂的半导体制造过程调度,在综述现有调度问题及方法的基础上,提出由投料调度、路径调度和两种类型的工件调度共同组成的分层调度结构的思想及方案,继而基于Petri网模型,探讨所提出的分层半导体调度结构基于Petri网模型的实现方法,最后通过仿真对分层调度结构加以应用验证,并总结全文。
3.
Focusing on rescheduling of semiconductor wafer fAbs,the rescheduling framework for semiconductor manufacturing was constructed,which consisted of rescheduling stimulated factors, rescheduling strategy,rescheduling method and rescheduling performance evaluation.
以半导体制造重调度为研究对象,构建了半导体制造重调度体系结构,在此体系结构下,分析了引发半导体制造重调度的因素,提出了相应的重调度策略(何时引发重调度以及引发何种重调度),进一步探讨了重调度方法中的全局修正式重调度方法,给出了基于群体智能的半导体制造重调度模型,建立了用于重调度性能评价的短期性能指标体系。
5) semiconductor fabrication
半导体制造
1.
Furnace district is one of the most important areas in semiconductor fabrication for heat-treating.
炉管区是半导体制造过程中用于热处理的重要区域。
6) semiconductor packaging equipment
半导体封装设备
1.
The Research of Data Communication in Semiconductor Packaging Equipment Based on TCP/IP;
基于TCP/IP的半导体封装设备之间数据通信的研究
2.
A general investigation on the application of the TCP/IP on semiconductor packaging equipment was introduced,based on it the issues of the TCP/IP protocol for network communication of semiconductor packaging equipments was solved.
介绍了利用WinSock进行网络编程的一般方法,并在此基础上解决了半导体封装设备使用TCP/IP协议进行网络实时通信的问题,实现了在服务器和客户机两端准确方便地实时发收文件和互相通信,并测试了发收不同大小文件所消耗的平均时间。
3.
Presenting a solution based on SECS standard interface,and the issues of the semiconductor packaging equipment communication was solved.
介绍了SECS标准的构成,提出了使用SECS标准接口解决半导体封装设备通信的问题,使所有设备全部都通过使用SECS标准接口连接到单元控制器及更高级别的MES和工厂计划信息系统。
补充资料：半导体设备技术趋势
1. 高精度化 不断缩小的芯片特征尺寸要求设备高精度化。如其中的关键设备stepper（准分子激光扫描分步投影光刻机）必须通过缩小曝光光束的波长、增大数值孔径（NA）和扩大视场面积、提高分辨率来不断提高光刻精度。
2. 加工晶圆大尺寸化 不断扩大的晶圆尺寸可以提高产量和降低成本，从而获取更大的利润。2003年世界顶级半导体制造商英特尔、三星、Infineon、Micron、Elpida和力晶半导体等均开工了多条300mm晶圆生产线。
3. 加工晶圆单片化 200mm晶圆生产线采用常规的高半成品(WIP)晶圆批处理生产方式。300mm晶圆生产线将采用低半成品、单晶圆片、连续流生产方式，据估计，一家采用单晶圆片流程加工300mm晶圆的工厂每月初始生产的晶圆片数量是加工200mm晶圆片普通工厂的2倍，而且成本和复杂性都大幅度降低。因此，随着晶圆的大尺寸化，对300mm晶圆必须采用单晶圆片连续流生产方式。 4. 设备组合化 随着IC集成度的不断提高，IC制造工艺越来越复杂，工艺流程越来越长，为了减少对晶圆的污染和提高生产效率，设备制造商将多种设备组合在一起，变成联动机，具有多种功能。原来后道封装、测试设备较多制成联动机，现在逐渐扩大到前道设备。为了满足300mm品圆生产线采用单晶圆片、连续流生产方式，必须使设备、工具、晶圆片都发生变动，它们互相之间应尽量紧凑。目前日本正在研发“迷你型”生产线，如DIIN计划(2001—2007)，投资125亿日元，建立迷你型工厂，以超短出货时间生产数码家电用SoC。
5. 全自动化 由于300mm晶圆生产线采用单晶圆片、连续流生产方式，所以300mm晶圆生产线的一切都应是自动化操作。在300mm晶圆生产线中，只40%的人与各种材料的移动有关，而200mm晶圆生产线中，这个比例是60%。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条
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