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1) semiconductor second hand tools
半导体二手设备
2) semiconductor device
半导体设备
1.
The transient behavior of a semiconductor device of heat conduction is considered.
考虑热引导半导体设备中的传输行为 。
3) semiconductor equipment
半导体设备
1.
Application of GEM in semiconductor equipment;
半导体设备通讯标准GEM的应用
2.
Watch Dog of SCM System in Semiconductor Equipment;
应用于半导体设备的单片机系统中的“看门狗”
3.
The world semiconductor equipment market in the year 1999～2000, consist of the equipment investment, the photolithography equipment and the wiring shaping equipment are introduced.
介绍了１９９９ ～２０００ 年世界半导体设备市场，包括设备投资、光刻机和布线形成设备。
4) semiconductor packaging equipment
半导体封装设备
1.
The Research of Data Communication in Semiconductor Packaging Equipment Based on TCP/IP;
基于TCP/IP的半导体封装设备之间数据通信的研究
2.
A general investigation on the application of the TCP/IP on semiconductor packaging equipment was introduced,based on it the issues of the TCP/IP protocol for network communication of semiconductor packaging equipments was solved.
介绍了利用WinSock进行网络编程的一般方法,并在此基础上解决了半导体封装设备使用TCP/IP协议进行网络实时通信的问题,实现了在服务器和客户机两端准确方便地实时发收文件和互相通信,并测试了发收不同大小文件所消耗的平均时间。
3.
Presenting a solution based on SECS standard interface,and the issues of the semiconductor packaging equipment communication was solved.
介绍了SECS标准的构成,提出了使用SECS标准接口解决半导体封装设备通信的问题,使所有设备全部都通过使用SECS标准接口连接到单元控制器及更高级别的MES和工厂计划信息系统。
5) Semiconductor equipment market
半导体设备市场
6) Semiconductor test equipment
半导体测试设备
补充资料：半导体设备技术趋势
1. 高精度化 不断缩小的芯片特征尺寸要求设备高精度化。如其中的关键设备stepper（准分子激光扫描分步投影光刻机）必须通过缩小曝光光束的波长、增大数值孔径（NA）和扩大视场面积、提高分辨率来不断提高光刻精度。
2. 加工晶圆大尺寸化 不断扩大的晶圆尺寸可以提高产量和降低成本，从而获取更大的利润。2003年世界顶级半导体制造商英特尔、三星、Infineon、Micron、Elpida和力晶半导体等均开工了多条300mm晶圆生产线。
3. 加工晶圆单片化 200mm晶圆生产线采用常规的高半成品(WIP)晶圆批处理生产方式。300mm晶圆生产线将采用低半成品、单晶圆片、连续流生产方式，据估计，一家采用单晶圆片流程加工300mm晶圆的工厂每月初始生产的晶圆片数量是加工200mm晶圆片普通工厂的2倍，而且成本和复杂性都大幅度降低。因此，随着晶圆的大尺寸化，对300mm晶圆必须采用单晶圆片连续流生产方式。 4. 设备组合化 随着IC集成度的不断提高，IC制造工艺越来越复杂，工艺流程越来越长，为了减少对晶圆的污染和提高生产效率，设备制造商将多种设备组合在一起，变成联动机，具有多种功能。原来后道封装、测试设备较多制成联动机，现在逐渐扩大到前道设备。为了满足300mm品圆生产线采用单晶圆片、连续流生产方式，必须使设备、工具、晶圆片都发生变动，它们互相之间应尽量紧凑。目前日本正在研发“迷你型”生产线，如DIIN计划(2001—2007)，投资125亿日元，建立迷你型工厂，以超短出货时间生产数码家电用SoC。
5. 全自动化 由于300mm晶圆生产线采用单晶圆片、连续流生产方式，所以300mm晶圆生产线的一切都应是自动化操作。在300mm晶圆生产线中，只40%的人与各种材料的移动有关，而200mm晶圆生产线中，这个比例是60%。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条
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