1) multi-crystalline silicon texturization
多晶硅片制绒
2) multicrystalline silicon texture
多晶硅绒面
3) polycrystalline silicon sheet
多晶硅片
1.
The polycrystalline silicon sheets with columnar grain structure are made by controlling the solidification processing of the silicon sheets.
通过对硅片凝固过程的控制，制得２０ｍｍ×２０ｍｍ×１，２ｍｍ具有柱状晶组织的多晶硅片，表面平整，晶粒平均尺寸０。
4) fabricating polycrystalline silicon thin film
多晶硅薄膜制备
5) poly plant
多晶硅制造装置
6) silicon wafer
单晶硅片
1.
The contact stiffness,hardness and elastic modulus of silicon wafers were continuously measured during the loading por- tion of an indentation test by a nanoindenter apparatus with the continuous stiffness measurement technique.
利用纳米压痕仪通过连续刚度测量法对单晶硅片在压入过程中的接触刚度、硬度、弹性模量进行了连续测量。
2.
The contact pressure distribution between silicon wafer and polishing pad and the effect of the retaining ring on it wer.
为了获得单晶硅片化学机械抛光过程中护环对接触压强分布的影响规律,从有护环化学机械抛光实际出发,建立了抛光过程的接触力学模型和边界条件,利用有限元法对有护环抛光接触状态时的接触压强分布进行了计算和分析,并利用抛光实验对计算获得结果进行了验证。
3.
In order to obtain the effect of carrier film on contact pressure distribution in the chemical-mechanical polishing(CMP) of silicon wafer,a mechanism model and a boundary equation were set up,then the contact pressure distribution was calculated and analyzed by use of finite element method,and the calculated result was verified by polishing experiments.
为了获得单晶硅片化学机械抛光过程中背垫对接触压强分布的影响规律,建立了有背垫抛光过程的接触力学模型和边界条件,利用有限元方法进行了有背垫时的接触压强分布的计算与分析,并利用抛光实验对计算结果进行了验证,获得了硅片与抛光垫的接触表面压强分布形态,以及背垫的物理参数对压强分布的影响规律。
补充资料：多晶
分子式：
CAS号：
性质：多晶(体)是众多取向机遇的单晶(体)的集合。多晶与单晶内部均以点阵式的周期性结构为其基础，对同一品种晶体来说，两者本质相同。两者不同处在于单晶是各向异性的，多晶则是各向同性的。在摄取多晶衍射图或进行衍射计数时，多晶样亦有其特色。多晶体中当晶粒粒度较小时，晶粒难于直观呈现晶面、晶棱等形象，样品清晰度差，呈散射光。这种场合的多晶亦常称作粉晶(powder crystal)。
CAS号：
性质：多晶(体)是众多取向机遇的单晶(体)的集合。多晶与单晶内部均以点阵式的周期性结构为其基础，对同一品种晶体来说，两者本质相同。两者不同处在于单晶是各向异性的，多晶则是各向同性的。在摄取多晶衍射图或进行衍射计数时，多晶样亦有其特色。多晶体中当晶粒粒度较小时，晶粒难于直观呈现晶面、晶棱等形象，样品清晰度差，呈散射光。这种场合的多晶亦常称作粉晶(powder crystal)。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条