2) Jijithus
金丝小枣
1.
Soil Geochemistry Study on Cangzhou Jijithus in Super-quality and High-yield Region;
沧州金丝小枣优质高产区土壤地球化学研究
2.
The analysis of goodqua lityinclimate and soil zoology to leling jijithus;
乐陵金丝小枣品质优良的气候与土壤生态分析
3) Ziziphus jujuba
金丝小枣
1.
Application of biogas fermentation residue in Ziziphus jujuba cultivation.;
沼气发酵残余物应用于金丝小枣栽培的初步研究
2.
The Advantage and Disadvantage of Ziziphus jujuba on Jujube Economy and its Development Countermeasure;
金丝小枣在我国枣业经济中的优势与不足及发展建议
3.
In the area of Cangzhou,the growth bearing characteristic,the fruit economic character and the disease resistance of the ordinary Ziziphus jujuba,Jinsi new 1,Jinsi new 2 and Jinsiyuanfeng 4 were analyzed.
在沧州地区,对普通金丝小枣、金丝新1、金丝新2和金丝圆丰4个金丝小枣品种,进行了生长结果特性、果实经济性状和抗病性调查。
4) Zizyphus jujuba cv.Jinsi-xiaozao
金丝小枣
1.
Effects of Silicon on Antioxidant Enzyme System of Zizyphus jujuba cv.Jinsi-xiaozao Under Salt Stress;
硅对盐胁迫下金丝小枣3种抗氧化酶的影响
2.
Effects of Silicon on Chlorophyll Fluorescence and Gas Exchange of Zizyphus jujuba cv.Jinsi-xiaozao Under Salt Stress;
硅对盐胁迫下金丝小枣叶绿素荧光参数和气体交换的影响
5) Ziziphus jujuba cv.Jinsixiaozao
金丝小枣
1.
Exogenous Silicon Regulates Membrane Fatty Acid in Root and Leaf of Ziziphus jujuba cv.Jinsixiaozao under Salt Stress;
盐胁迫下外源硅调节金丝小枣根和叶片膜脂肪酸的研究(英文)
2.
The effects of silicon on ion micro-distribution status of root tips in Ziziphus jujuba cv.
运用X射线电子探针研究了硅对盐胁迫下金丝小枣(Ziziphus jujubacv。
6) Ziziphus jujuba Mill. cv. Jinsixiaozao
金丝小枣
1.
Study on the infection cycle of thick rotten disease of Ziziphus jujuba Mill. cv. Jinsixiaozao;
金丝小枣浆烂果病侵染循环研究
2.
The thick rotten disease of Ziziphus jujuba Mill.
金丝小枣浆烂果病严重危害我国北方枣树 ,并且逐年加重。
补充资料：金丝
金丝
gold wire
1旧51金丝(gold wire)直径lmm以下的丝状金。纯金具有良好的延展性，能方便地加工成各种规格的金丝供饰品、牙科材料及一些工业部门应用，一般可分为普通金丝与键合金丝。 在集成电路和半导体器件中，键合金丝作为连接引线将半导体芯片与外部连接起来，这种连接是依靠热压球焊或超声热压球焊完成的，所以这种金丝又称为球焊金丝。由于集成电路生产的特点，这碱接要求高速可靠地完成，目前的高速自动键合机每秒能完成4一8条连线。键合金丝在世界各国都作为重要的高技术产品，对其要求可归纳为:(l)高的纯度，要求含金99.99%以上，以保证良好的电导性和热压性能。(2)高的尺寸精度、表面质量和清洁性。(3)金丝平直不卷曲，单丝长度要符合标准。(4)力学性能均匀而稳定。(5)键合后有足够的键合强度和形成正确的连接回线形状。键合金丝通过微量元素合金化来提高金丝的强度、细化晶粒和提高再结晶温度，具体成分属企业秘密。常用的直径范围为18一70拜m，最常用的规格为直径25拜m。键合金丝的制造工艺主要有两种:一种是常规丝材拉拔工艺，另一种为液体挤压法丝材生产工艺。两种工艺均需有严格的工艺控制，才能生产出符合要求的产品，其技术难度较高。 根据不同使用要求，键合金丝主要有普通型、高速型和高温高速型。ASTM标准根据化学成分分为3类，见表:键合金丝的化学成分(%)布仁川森卜粉份 注:键合金丝化学成分来源于ASTM F72一88。由于微电子工业的迅猛发展，集成电路生产规模迅速扩大，相应地键合金丝用量也猛增，估计世界键合金丝年用量已超过10t，其生产技术以日本、美国和前联邦德国居领先地位。中国从20世纪80年代以来将键合金丝研制正式列为科技攻关项目，所研制的键合金丝已能满足性能要求，并形成一定的生产规模。 (周新铭)
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参考词条