2) module encapsulation
模块封装
1.
A design of module encapsulation of C programs by using class programming is proposed in this paper, based on analyzing the characteristics of C and C++ programs and illustrated by module encapsulation of multiple serial ports driver programming in single-chip computer system in order to improve the quality of programs.
在分析C程序和C++程序特点的基础上,以单片机系统多串口设备驱动程序的模块化设计为例,提出一种采用类设计思想,实现C程序模块封装的方案,以提高程序设计质量。
3) modularized encapsulation
模块化封装
4) MOMEMS
模块式封装
5) packaging module
封装体模块
6) new IGBT module package
新型IGBT模块封装
补充资料：封装
分子式：
CAS号：
性质：一种处置毒性废物的方法。是将毒性废物铸入某些类似混凝土的材质中，使之与外界隔离，不污染水，并有抑制毒性作用。如将放射性废物封装在玻璃制品内，然后再存放在安全处。
CAS号：
性质：一种处置毒性废物的方法。是将毒性废物铸入某些类似混凝土的材质中，使之与外界隔离，不污染水，并有抑制毒性作用。如将放射性废物封装在玻璃制品内，然后再存放在安全处。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条