1) Sn/Ag bump
电镀锡银凸块
1.
Sn/Ag bump was produced by electroplating in this paper.
本论文的研究对象是半导体IC倒片封装中电镀锡银凸块结构的可靠性。
2) silver plated tin alloy
镀银锡合金
3) electrolytic tinplate
电镀锡板
1.
Technology of electrolytic tinplate production;
浅谈电镀锡板的生产工艺技术
4) electrolytic tinning
电镀锡
1.
The Modeling and Simulation and Realization of Tension Control System of Electrolytic Tinning Line(ETL);
电镀锡生产线张力控制系统的建模仿真与实现
2.
APPLICATION OF PLC IN ELECTROLYTIC TINNING LINE
西门子PLC在电镀锡机组中的应用
6) ETL
电镀锡
1.
Proper tension control method,accuracy and distribution are greatly needed for Baosteel 1420 Electrolyte Tinning Line (ETL) when products with limit specifications are being produced.
宝钢 1 42 0电镀锡机组在高速生产极限规格产品时 ,对中央段张力的控制方式、控制精度以及分布情况有严格的要求。
2.
The proper tension control method, precise and distribution are greatly needed for 1420 Electrolyte Tinning Line (ETL) of Baosteel when extreme-dimensioned production is being produced.
宝钢1420电镀锡机组在高速生产极限规格产品时,对中央段张力的控制方式、控制精度以及分布情况有严格的要求。
3.
The article describes the main causes to crimple of spec limit tinplate during the process of Baosteel s Electrical Tinning Line (ETL), such as tension setting, roll shape and installing accuracy , and associated measurements are provided accordingly.
针对极限规格电镀锡板在宝钢电镀锡机组生产过程中出现折皱,分析机组张力设定、辊型曲线和辊子安装精度等主要影响因素,并且分别制定了相应对策和改进措施,同时对其他一些次要影响因素也进行了简单分析和改进。
补充资料：电镀锡
分子式：
CAS号：
性质：锡镀层呈银白色，无毒、可焊、延展性好。只要镀层达到基本没有孔隙的厚度，锡镀层就有很好的防护作用。因此，薄钢板镀锡，用于制造罐头盒是镀锡层最主要用途。利用锡镀层可焊，在空气中不易变色，而且几乎不与硫化物作用的优点，可以在铜引线、焊片等零件上镀锡用于代替镀银。锡镀层也可用于减磨，防止活塞滞死，提高精密螺纹件的密封性。还可作防渗氮镀层使用。镀锡溶液有碱性镀液、硫酸盐镀液和氟化物镀液。
CAS号：
性质：锡镀层呈银白色，无毒、可焊、延展性好。只要镀层达到基本没有孔隙的厚度，锡镀层就有很好的防护作用。因此，薄钢板镀锡，用于制造罐头盒是镀锡层最主要用途。利用锡镀层可焊，在空气中不易变色，而且几乎不与硫化物作用的优点，可以在铜引线、焊片等零件上镀锡用于代替镀银。锡镀层也可用于减磨，防止活塞滞死，提高精密螺纹件的密封性。还可作防渗氮镀层使用。镀锡溶液有碱性镀液、硫酸盐镀液和氟化物镀液。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条