1) electroplating bump
电镀凸点
1.
The process flow of electroplating bump and the issues of UBM wet etching were discussed.
介绍了电镀凸点封装工艺流程和其中有关金属层湿化学刻蚀的问题。
2) bump plating
凸点电镀
1.
The noise mechanism and the effective measures to reduce noise were analyzed,and special preparation technology of low-noise Zener diode was explored including additional guard-ring structure,the chlorine-doped oxidation with temperature rising and falling slowly,CVD surface passivation,bump plating and so on.
分析了二极管的噪声机理和降低噪声的措施,探索了低噪声齐纳二极管的特殊制作工艺,包括Si平面结加保护环、掺氯缓慢升降温氧化、CVD表面钝化、凸点电镀等。
3) Sn/Ag bump
电镀锡银凸块
1.
Sn/Ag bump was produced by electroplating in this paper.
本论文的研究对象是半导体IC倒片封装中电镀锡银凸块结构的可靠性。
4) A Bit of Experience on Electroplating
电镀经验点滴
5) spot plating
点镀
6) UBM prepaared by electroless plating process
化学镀制备凸点下金属层
补充资料：电镀锡
分子式：
CAS号：
性质：锡镀层呈银白色，无毒、可焊、延展性好。只要镀层达到基本没有孔隙的厚度，锡镀层就有很好的防护作用。因此，薄钢板镀锡，用于制造罐头盒是镀锡层最主要用途。利用锡镀层可焊，在空气中不易变色，而且几乎不与硫化物作用的优点，可以在铜引线、焊片等零件上镀锡用于代替镀银。锡镀层也可用于减磨，防止活塞滞死，提高精密螺纹件的密封性。还可作防渗氮镀层使用。镀锡溶液有碱性镀液、硫酸盐镀液和氟化物镀液。
CAS号：
性质：锡镀层呈银白色，无毒、可焊、延展性好。只要镀层达到基本没有孔隙的厚度，锡镀层就有很好的防护作用。因此，薄钢板镀锡，用于制造罐头盒是镀锡层最主要用途。利用锡镀层可焊，在空气中不易变色，而且几乎不与硫化物作用的优点，可以在铜引线、焊片等零件上镀锡用于代替镀银。锡镀层也可用于减磨，防止活塞滞死，提高精密螺纹件的密封性。还可作防渗氮镀层使用。镀锡溶液有碱性镀液、硫酸盐镀液和氟化物镀液。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条