1) electroplate tin wasteslug
电镀锡渣
1.
Preparation of tin dichloride and sodium stannate from electroplate tin wasteslug;
电镀锡渣制备氯化亚锡和锡酸钠
2) electrolytic tinplate
电镀锡板
1.
Technology of electrolytic tinplate production;
浅谈电镀锡板的生产工艺技术
3) electrolytic tinning
电镀锡
1.
The Modeling and Simulation and Realization of Tension Control System of Electrolytic Tinning Line(ETL);
电镀锡生产线张力控制系统的建模仿真与实现
2.
APPLICATION OF PLC IN ELECTROLYTIC TINNING LINE
西门子PLC在电镀锡机组中的应用
5) ETL
电镀锡
1.
Proper tension control method,accuracy and distribution are greatly needed for Baosteel 1420 Electrolyte Tinning Line (ETL) when products with limit specifications are being produced.
宝钢 1 42 0电镀锡机组在高速生产极限规格产品时 ,对中央段张力的控制方式、控制精度以及分布情况有严格的要求。
2.
The proper tension control method, precise and distribution are greatly needed for 1420 Electrolyte Tinning Line (ETL) of Baosteel when extreme-dimensioned production is being produced.
宝钢1420电镀锡机组在高速生产极限规格产品时,对中央段张力的控制方式、控制精度以及分布情况有严格的要求。
3.
The article describes the main causes to crimple of spec limit tinplate during the process of Baosteel s Electrical Tinning Line (ETL), such as tension setting, roll shape and installing accuracy , and associated measurements are provided accordingly.
针对极限规格电镀锡板在宝钢电镀锡机组生产过程中出现折皱,分析机组张力设定、辊型曲线和辊子安装精度等主要影响因素,并且分别制定了相应对策和改进措施,同时对其他一些次要影响因素也进行了简单分析和改进。
6) Electroplating tin
电镀锡
1.
Adhering tin is the main cause that reflow conductor roll abates which works in the electroplating tin line (ETL).
粘锡是电镀锡机组软熔导电辊失效的主要原因,应用化学方法脱锡是延长导电辊寿命的重要途径。
2.
Based on using vector control frequency conversion drive system at a electroplating tin thin plate factory, the existing problems of energy feedback system and public direct current bus bar system are analysed, the ways of solving the problem are put forward.
针对某电镀锡薄板厂采用的矢量控制交流变频传动系统,分析了公用直流母线系统和能量回馈系统所存在的问题,提出了解决问题的方法,使采用的供电方式合理,有节能效果。
补充资料：电镀铜锡合金
分子式：
CAS号：
性质：铜锡合金镀层，又称青铜镀层，是目前我国使用最广，生产规模最大的合金镀层。根据合金中锡含量的不同，可分低锡青铜镀层(含锡量为2％～15％)、中锡青铜镀层(含锡量16％～23％)和高锡青铜镀层(含锡量为40％～50％)。其中含锡量为6％～12％的铜锡合金镀层，质地柔软，硬度和孔隙率低，并具有很好的抛光性能，耐蚀性和耐磨性比铜镀层好，可以直接镀镍和套铬，广泛用于钢铁件防腐蚀的底镀层。将铜/镍/铬镀层体系用铜锡/铬代替，可节省用镍。它广泛用于轻工、仪表、机械、通讯、家用电器、手工业等工业部门。低锡青铜镀层的电镀液主要是氰化物溶液，添加光亮剂也可以得到不需抛光便可直接镀铬的光亮低锡青铜镀层。其他青铜镀层应用较少。
CAS号：
性质：铜锡合金镀层，又称青铜镀层，是目前我国使用最广，生产规模最大的合金镀层。根据合金中锡含量的不同，可分低锡青铜镀层(含锡量为2％～15％)、中锡青铜镀层(含锡量16％～23％)和高锡青铜镀层(含锡量为40％～50％)。其中含锡量为6％～12％的铜锡合金镀层，质地柔软，硬度和孔隙率低，并具有很好的抛光性能，耐蚀性和耐磨性比铜镀层好，可以直接镀镍和套铬，广泛用于钢铁件防腐蚀的底镀层。将铜/镍/铬镀层体系用铜锡/铬代替，可节省用镍。它广泛用于轻工、仪表、机械、通讯、家用电器、手工业等工业部门。低锡青铜镀层的电镀液主要是氰化物溶液，添加光亮剂也可以得到不需抛光便可直接镀铬的光亮低锡青铜镀层。其他青铜镀层应用较少。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条