1) Tin/Lead Plating
锡铅电镀
2) Pb-Sn electroplating solution
铅锡电镀液
3) lead-free pure tin electroplating
无铅纯锡电镀
1.
Reasons for whisker forming and solutions for controlling whisker of lead-free pure tin electroplating;
无铅纯锡电镀晶须产生的原因和控制对策
4) Tin-lead electroplating
铅-锡合金电镀
6) tin-lead alloy (electro)plating
电镀锡铅合金
补充资料:电镀锡铅合金
分子式:
分子量:
CAS号:
性质:借电化学作用,在钢铁或其他金属制件的表面上沉积一层锡铅合金的方法。用于提高化学稳定性和抗蚀性,防止海水或盐雾的腐蚀,并增加紧配性和抗磨性。一般将金属制件作阴极,锡铅合金板作阳极,挂入以苯酚磺酸锡、苯酚磺酸铅、苯酚磺酸和明胶(或以氟硼酸锡和氟硼酸铅)所配成的电镀液中,进行电镀。
分子量:
CAS号:
性质:借电化学作用,在钢铁或其他金属制件的表面上沉积一层锡铅合金的方法。用于提高化学稳定性和抗蚀性,防止海水或盐雾的腐蚀,并增加紧配性和抗磨性。一般将金属制件作阴极,锡铅合金板作阳极,挂入以苯酚磺酸锡、苯酚磺酸铅、苯酚磺酸和明胶(或以氟硼酸锡和氟硼酸铅)所配成的电镀液中,进行电镀。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条