1) PTH Plated-Through-Hole technology
镀通孔技术
2) TSV
硅通孔技术
1.
This article will review today\'s challenges, along with such future trends as integration and through-silicon via(TSV) technologies.
概述当今的挑战,以及这些集成和硅通孔技术的未来趋势。
3) via
[英]['vaɪə] [美]['vaɪə]
通孔;镀通孔
5) plated through hole
镀通孔
1.
Failure mechanism and physics model of plated through hole in manufacture process;
镀通孔制造过程中的失效机理与物理模型
6) through hole plating
通孔镀敷
补充资料：无孔电镀铬
分子式：
分子量：
CAS号：
性质：见电镀铬。
分子量：
CAS号：
性质：见电镀铬。
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参考词条