硅通孔技术(TSV),Through Silicon Via (TSV),音标,读音,翻译,英文例句,英语词典

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硅通孔技术(TSV)

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TSV技术

3) TSV

硅通孔技术

This article will review today\'s challenges, along with such future trends as integration and through-silicon via(TSV) technologies.

概述当今的挑战,以及这些集成和硅通孔技术的未来趋势。

4) PTH Plated-Through-Hole technology 点击朗读

镀通孔技术

5) OPS(oxidized porous Silicon) 点击朗读

氧化多孔硅技术

6) THT

通孔插装技术

补充资料：[3-(aminosulfonyl)-4-chloro-N-(2.3-dihydro-2-methyl-1H-indol-1-yl)benzamide]

分子式：C16H16ClN3O3S
分子量：365.5
CAS号：26807-65-8

性质：暂无

制备方法：暂无

用途：用于轻、中度原发性高血压。

说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。

参考词条

硅通孔硅烷技术体硅技术硅技术硅基技术扩孔技术

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	您的位置：首页 -> 词典 -> 硅通孔技术(TSV) 1) Through Silicon Via (TSV) 硅通孔技术(TSV) 2) Through Silicon Via TSV技术 3) TSV 硅通孔技术 1. This article will review today\'s challenges, along with such future trends as integration and through-silicon via(TSV) technologies. 概述当今的挑战,以及这些集成和硅通孔技术的未来趋势。 4) PTH Plated-Through-Hole technology 镀通孔技术 5) OPS(oxidized porous Silicon) 氧化多孔硅技术 6) THT 通孔插装技术补充资料：[3-(aminosulfonyl)-4-chloro-N-(2.3-dihydro-2-methyl-1H-indol-1-yl)benzamide] 分子式：C16H16ClN3O3S 分子量：365.5 CAS号：26807-65-8 性质：暂无制备方法：暂无用途：用于轻、中度原发性高血压。说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。参考词条射孔技术封孔技术双孔技术 "双孔"技术

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