1) sputter coating
溅射涂膜
2) sputtered coating
溅射涂层
1.
Post-aluminizing was performed on the sputtered coating to further upgrade its corrosion resistance.
结果表明:溅射涂层中的Cr和表面生成的Cr2O3会与盐和水蒸气反应,涂层与基体产生剥离,腐蚀相当严重,失去保护作用;渗Al涂层表面形成了单相的薄而致密的Al2O3膜,Al2O3保护膜在盐和水蒸气环境中具有很高的化学稳定性,可以对原溅射涂层起到有效的保护作用。
3) isd
溅射蒸涂
4) spraying
[英][sprei] [美][spre]
喷涂，溅射
5) MoS2 sputtered films
MoS2溅射膜
1.
The oxidation resistance properties of MoS2 sputtered films doping Sb2O3/Au have been studied by X ray photoelectron spectrometry(XPS).
利用 X射线光电子能谱仪 (XPS)对 MoS2溅射膜掺杂 Sb2O3/Au的抗氧化性能进行了研究。
6) sputtering coating
溅射镀膜
1.
Application of robotic system in sputtering coating system;
机器人系统在溅射镀膜设备中的应用
2.
The combination of vacuum sputtering coating technology and chemical coating technology is launched to prepare electromagnetic shielding textiles,the principle of electromagnetic shielding is discussed.
试验表明,等离子体前处理、真空溅射镀膜、化学镀膜等多种技术的复合,能获得镀膜坚牢、宽频(1~18 GHz)和高效能(≥90 dB)的电磁屏蔽织物。
补充资料：溅射
分子式：
CAS号：
性质：以荷能粒子(常用气体正离子)轰击某种材料的靶面，而使靶材表面的原子或分子从中逸出的现象。利用它可使他种基体材料表面获得金属、合金或电介质薄膜。常见的有阴极溅射(直流溅射)、反应溅射、偏压溅射及射频溅射等，种类颇多。溅射薄膜通常是在惰性气体(如氩)的等离子体中制取。采用溅射工艺具有基体温度低，薄膜质纯，组织均匀密实，牢固性和重现性好等优点。适用于制造薄膜集成电路、片式引线器件和半导体器件等用。
CAS号：
性质：以荷能粒子(常用气体正离子)轰击某种材料的靶面，而使靶材表面的原子或分子从中逸出的现象。利用它可使他种基体材料表面获得金属、合金或电介质薄膜。常见的有阴极溅射(直流溅射)、反应溅射、偏压溅射及射频溅射等，种类颇多。溅射薄膜通常是在惰性气体(如氩)的等离子体中制取。采用溅射工艺具有基体温度低，薄膜质纯，组织均匀密实，牢固性和重现性好等优点。适用于制造薄膜集成电路、片式引线器件和半导体器件等用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条