1) capper strip coated with argentum in part
局部镀银铜带
2) Partial silver-plating
局部镀银
1.
A photolithograph technology is used to fabricate patterned fine lead frame, and the factor of partial silver-plating is discussed.
5A/dm~2时,可以得到表面光滑的镀层;电镀时间是控制镀层厚度的另外1个因素,当电镀时间为12min～16min时,将形成比较均匀的局部镀银层。
4) Silver plating copper powder
镀银铜粉
1.
A composite conductive paint based on silver plating copper powder and epoxy resin was developed, and the effects of silver plating copper powder and coupling agent on the conductivity of paint were discussed.
研究了以镀银铜粉为导电填料的电子浆料,讨论了镀银铜粉含量、硅烷偶联剂的用量以及处理方法对导电浆料导电性能的影响。
5) silver-coated copper powder
镀银铜粉
1.
The silver-coated copper powder was prepared with substitution reaction method.
采用置换反应法制备镀银铜粉时,铜粉还原银氨溶液中的Ag+生成的Cu2+与NH3形成络合物[Cu(NH3)4]2+,它吸附于铜粉表面而阻碍还原反应的继续进行,使制备的镀银铜粉表层的银含量降低。
6) silver plated copper powder
镀银铜粉
1.
The relationship between the surface's unit resistance of the film with contents of silver plated copper powder and its particle size,and the contents of coupling agent were studied.
介绍了导电漆、作为导电填料的片状镀银铜粉的制备工艺流程。
补充资料：电镀银
分子式：
CAS号：
性质：银镀层很容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。此外，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。目前使用的镀银液主要是氰化物镀液。
CAS号：
性质：银镀层很容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。此外，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。目前使用的镀银液主要是氰化物镀液。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条