1) local plating
局部电镀
2) Partial silver-plating
局部镀银
1.
A photolithograph technology is used to fabricate patterned fine lead frame, and the factor of partial silver-plating is discussed.
5A/dm~2时,可以得到表面光滑的镀层;电镀时间是控制镀层厚度的另外1个因素,当电镀时间为12min～16min时,将形成比较均匀的局部镀银层。
3) selective gold plating
局部镀金
1.
The selective gold plating for PGA370 high density ceramic packages;
PGA370高密度陶瓷封装局部镀金
4) Partial tin-bismuth alloy coating
局部镀锡-铋
6) capper strip coated with argentum in part
局部镀银铜带
补充资料：局部电镀
分子式：
CAS号：
性质：在零件表面的某特定部位进行的电镀。通常采用的方法是对非镀表面进行绝缘保护。如(1)包扎法，用塑料的布条、胶带等材料对非镀面进行包扎；(2)涂料绝缘法，用可剥离或可溶解的漆或涂料如过氯乙烯漆、硝基胶、氯丁橡胶漆、油墨漆、聚氯乙烯涂料等，喷或涂在非镀表面；(3)仿形夹具法。对某些批量的零件，可设计专用的绝缘夹具，皆可实现局部电镀。
CAS号：
性质：在零件表面的某特定部位进行的电镀。通常采用的方法是对非镀表面进行绝缘保护。如(1)包扎法，用塑料的布条、胶带等材料对非镀面进行包扎；(2)涂料绝缘法，用可剥离或可溶解的漆或涂料如过氯乙烯漆、硝基胶、氯丁橡胶漆、油墨漆、聚氯乙烯涂料等，喷或涂在非镀表面；(3)仿形夹具法。对某些批量的零件，可设计专用的绝缘夹具，皆可实现局部电镀。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条