适用晶圆尺寸,acceptable wafer size,音标,读音,翻译,英文例句,英语词典

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1) acceptable wafer size 点击朗读

适用晶圆尺寸

2) WLCSP

晶圆尺寸级封装

Research on the thermal stress and warpage of WLCSP device 点击朗读

晶圆尺寸级封装器件的热应力及翘曲变形

更多例句>>

3) WCSP

晶圆级芯片尺寸封装

Wafer chip scale packaging(WCSP) eliminates conventional packaging steps such as die bonding, wire bonding, and die level flip chip attach processes.

晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)消除了类似传统的芯片键合、引线键合和倒装芯片贴装过程的封装工序。

4) proper visual angle 点击朗读

适宜尺寸

5) appropriate size 点击朗读

适当尺寸

例句>>

6) grain size 点击朗读

晶粒尺寸

Influence of wire rolling process parameters on austenite grain size of high carbon steel;

高碳钢线材轧制工艺参数对晶粒尺寸的影响

Prediction of the flow behavior and grain size during forming for nickel alloy heavy forging;

镍基合金大锻件成形过程流变行为与晶粒尺寸预测

Modelling for grain size and flow stress of magnesium alloy based on BP neural network; 点击朗读

基于BP神经网络的镁合金晶粒尺寸及流变应力模型

更多例句>>

补充资料：工程图标准尺寸及坐标尺寸

标准标注类型，是我们常用的标注类型。而坐标标注是便于数控加工采用的另一中标注形式。PRO/E可以将两种标注方式进行转换。

· 3.2 标准标注到坐标标注的转换

注意： 转化为坐标标注的尺寸必须是线性标注的，下列尺寸不能转化为坐标标注：

被显示成线性尺寸的直径
中心线尺寸

选择MODIFY DRAW > Dim Params > Dim Type > Ordinate Dim > Create Base.
选择作为参考基准线的尺寸
选择基准的引出线，该点为0点
选择 MOD DIM TYPE > Lin to Ord .
选择线性尺寸：注意：必须选择具有相同基准的尺寸

========>>>>

· 3.3 由坐标标注到标准标注的转化

1. 选择 DIM PARAMS > Diam Dim Type .

2.点击Ord to Lin

3.选择尺寸即可

说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。

参考词条

晶片尺寸

微晶尺寸球晶尺寸晶核尺寸晶体尺寸晶块尺寸晶畴尺寸

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	您的位置：首页 -> 词典 -> 适用晶圆尺寸 1) acceptable wafer size 适用晶圆尺寸 2) WLCSP 晶圆尺寸级封装 1. Research on the thermal stress and warpage of WLCSP device 晶圆尺寸级封装器件的热应力及翘曲变形更多例句>> 3) WCSP 晶圆级芯片尺寸封装 1. Wafer chip scale packaging(WCSP) eliminates conventional packaging steps such as die bonding, wire bonding, and die level flip chip attach processes. 晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)消除了类似传统的芯片键合、引线键合和倒装芯片贴装过程的封装工序。 4) proper visual angle 适宜尺寸 5) appropriate size 适当尺寸例句>> 6) grain size 晶粒尺寸 1. Influence of wire rolling process parameters on austenite grain size of high carbon steel; 高碳钢线材轧制工艺参数对晶粒尺寸的影响 2. Prediction of the flow behavior and grain size during forming for nickel alloy heavy forging; 镍基合金大锻件成形过程流变行为与晶粒尺寸预测 3. Modelling for grain size and flow stress of magnesium alloy based on BP neural network; 基于BP神经网络的镁合金晶粒尺寸及流变应力模型更多例句>> 补充资料：工程图标准尺寸及坐标尺寸标准标注类型，是我们常用的标注类型。而坐标标注是便于数控加工采用的另一中标注形式。PRO/E可以将两种标注方式进行转换。 · 3.2 标准标注到坐标标注的转换注意：转化为坐标标注的尺寸必须是线性标注的，下列尺寸不能转化为坐标标注：　被显示成线性尺寸的直径中心线尺寸　选择MODIFY DRAW > Dim Params > Dim Type > Ordinate Dim > Create Base. 选择作为参考基准线的尺寸选择基准的引出线，该点为0点选择 MOD DIM TYPE > Lin to Ord . 选择线性尺寸：注意：必须选择具有相同基准的尺寸 ========>>>> · 3.3 由坐标标注到标准标注的转化 1. 选择 DIM PARAMS > Diam Dim Type . 2.点击Ord to Lin 3.选择尺寸即可说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。参考词条晶片尺寸

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