1) sputter
[英]['spʌtə(r)] [美]['spʌtɚ]
溅射;劈拍声;溅蚀;喷镀;停息
2) sputter
[英]['spʌtə(r)] [美]['spʌtɚ]
喷涂，溅射，飞溅，喷射，喷镀
3) Sputter erosion
喷溅侵蚀
1.
The sputter erosion mechanism of electrode material and the computation method of arc power heating electrical contacts are analyzed in this paper.
总结分析了电极材料喷溅侵蚀的机理,归纳了加热电极表面的电弧热源计算方法,综述了考虑二次相变条件下的移动边界温度场计算方法,分析了建立喷溅侵蚀模型的影响因素。
4) sputtering coating
溅射镀膜
1.
Application of robotic system in sputtering coating system;
机器人系统在溅射镀膜设备中的应用
2.
The combination of vacuum sputtering coating technology and chemical coating technology is launched to prepare electromagnetic shielding textiles,the principle of electromagnetic shielding is discussed.
试验表明,等离子体前处理、真空溅射镀膜、化学镀膜等多种技术的复合,能获得镀膜坚牢、宽频(1~18 GHz)和高效能(≥90 dB)的电磁屏蔽织物。
6) sputter
[英]['spʌtə(r)] [美]['spʌtɚ]
喷溅声
补充资料：溅射
分子式：
CAS号：
性质：以荷能粒子(常用气体正离子)轰击某种材料的靶面，而使靶材表面的原子或分子从中逸出的现象。利用它可使他种基体材料表面获得金属、合金或电介质薄膜。常见的有阴极溅射(直流溅射)、反应溅射、偏压溅射及射频溅射等，种类颇多。溅射薄膜通常是在惰性气体(如氩)的等离子体中制取。采用溅射工艺具有基体温度低，薄膜质纯，组织均匀密实，牢固性和重现性好等优点。适用于制造薄膜集成电路、片式引线器件和半导体器件等用。
CAS号：
性质：以荷能粒子(常用气体正离子)轰击某种材料的靶面，而使靶材表面的原子或分子从中逸出的现象。利用它可使他种基体材料表面获得金属、合金或电介质薄膜。常见的有阴极溅射(直流溅射)、反应溅射、偏压溅射及射频溅射等，种类颇多。溅射薄膜通常是在惰性气体(如氩)的等离子体中制取。采用溅射工艺具有基体温度低，薄膜质纯，组织均匀密实，牢固性和重现性好等优点。适用于制造薄膜集成电路、片式引线器件和半导体器件等用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条