1) sputtering
[英]['spʌtə] [美]['spʌtɚ]
溅射 阴极真空喷镀,阴极溅镀
2) cathode sputtering coating
阴极溅射镀膜
4) cathode sputtering
阴极溅射
1.
A new net-shape cathode sputtering target which has a simple structure and a high sputtering rate was put forward.
设计了一种网状阴极溅射靶,它是由多个空心阴极并列交叉组合而成。
2.
A new net\|shape cathode sputtering target which has a simple structure and a high sputtering was put forward.
研究设计了一种网状阴极溅射靶 ,它是由多个空心阴极并列交叉组合而成。
3.
The cathode sputtering of nickel base alloy Inconel 625 was studied in double glow discharge.
研究了双层辉光放电条件下镍基合金Inconel 6 2 5的阴极溅射行为。
5) cathode sputtering chamber
阴极溅射室
6) plasma type cathodlic are source-magnetron sputtering
等离子体型阴极弧源-磁控溅射镀
补充资料：溅射
分子式：
CAS号：
性质：以荷能粒子(常用气体正离子)轰击某种材料的靶面，而使靶材表面的原子或分子从中逸出的现象。利用它可使他种基体材料表面获得金属、合金或电介质薄膜。常见的有阴极溅射(直流溅射)、反应溅射、偏压溅射及射频溅射等，种类颇多。溅射薄膜通常是在惰性气体(如氩)的等离子体中制取。采用溅射工艺具有基体温度低，薄膜质纯，组织均匀密实，牢固性和重现性好等优点。适用于制造薄膜集成电路、片式引线器件和半导体器件等用。
CAS号：
性质：以荷能粒子(常用气体正离子)轰击某种材料的靶面，而使靶材表面的原子或分子从中逸出的现象。利用它可使他种基体材料表面获得金属、合金或电介质薄膜。常见的有阴极溅射(直流溅射)、反应溅射、偏压溅射及射频溅射等，种类颇多。溅射薄膜通常是在惰性气体(如氩)的等离子体中制取。采用溅射工艺具有基体温度低，薄膜质纯，组织均匀密实，牢固性和重现性好等优点。适用于制造薄膜集成电路、片式引线器件和半导体器件等用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条