1) hot dipping
熔浸电镀
2) molten salt immersion plating
熔盐浸镀
3) immersion plating
浸液电镀
4) dip plating
浸入电镀
6) electroless plating
非电解浸镀
补充资料:熔盐电镀
分子式:
CAS号:
性质:以熔盐电解法在材料或工件表面形成防护层或其他功能层的一种方法。熔盐电镀可消除电镀氢脆,在炮管熔盐镀铬和在高强度材料电镀上特别重要。熔盐电镀通常有较好的结合力,因为镀层与基体可能形成中间合金。熔盐电镀中难以应用有机络合剂、光亮剂等,使镀层品质控制常常发生困难。熔盐电镀通常需要惰性保护气氛,这样装置复杂、操作困难、规模难以扩大。成本过高使熔盐电镀仅局限于一些特殊场合。
CAS号:
性质:以熔盐电解法在材料或工件表面形成防护层或其他功能层的一种方法。熔盐电镀可消除电镀氢脆,在炮管熔盐镀铬和在高强度材料电镀上特别重要。熔盐电镀通常有较好的结合力,因为镀层与基体可能形成中间合金。熔盐电镀中难以应用有机络合剂、光亮剂等,使镀层品质控制常常发生困难。熔盐电镀通常需要惰性保护气氛,这样装置复杂、操作困难、规模难以扩大。成本过高使熔盐电镀仅局限于一些特殊场合。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条