1) complementary metal oxide semiconductor (CMOS)
互补金氧半导体
2) CMOS
互补金属氧化物半导体
1.
25 μm 1P3M CMOS process is applied in the design.
25μm 1P3M的标准互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺。
2.
A development of infrared focal plane array (IRFPA) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) readout integrated circuit (ROIC) is introduced.
介绍了一种红外焦平面阵列( IRFPA)互补金属氧化物半导体 ( CMOS)读出集成电路 ( ROIC)的研制方案 ,叙述了读出电路的电路原理及工作时序、电路参数设计、版图设计及工艺分析。
3.
The radio frequency integrated circuits based on CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) process have more and more markets and prosperous future.
而基于CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺的射频集成电路具有着广泛的市场和发展前景,无线接收机中的关键模块低噪声放大器(Low Noise Amplifier)则成为热点中的热点。
3) cmos structure
互补金氧半导体结构
4) semiconductor,complementary metal oxide (CMOS)
互补金属氧化半导体
5) complementary metal-oxide semiconductors
互补式金氧半导体
6) complementary metal-oxide semiconductor(CMOS)
互补金属-氧化物半导体
1.
Aiming at designing ceramic substrate\'s visual detection system,the ceramic substrate\'s image was gathered by complementary metal-oxide semiconductor(CMOS).
为了设计陶瓷基板视觉检测系统,首先采用互补金属-氧化物半导体(CMOS)图像传感器采集陶瓷基板的图像信号,通过光学成像和照明系统优化设计来提高像质,然后运用图像预处理和亚像素算法来提高边缘的检测精度,最后建立并分析了机器视觉检测系统尺寸及形位误差数学模型,实现了对陶瓷基板长度、宽度参数的测量。
补充资料：半导体导电性(见半导体的导电与电荷输运)
半导体导电性(见半导体的导电与电荷输运)
electrical conductivity of semiconductor
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说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条