1) static complementary metal oxide semiconductor
静态互补金属氧化物半导体
1.
In order to prove that power consumption leakage of a cryptographic system contains the information on the secret key in the system,the data-power consumption correlation of static complementary metal oxide semiconductor(CMOS) gates was analyzed.
为了证明密码系统运行时功耗泄漏包含系统密码信息,分析了静态互补金属氧化物半导体(CMOS)门数据功耗相关性,通过对AT89C52单片机实现的数据加密标准(DES)密码系统进行差分功耗分析(DPA)攻击,在64 h内获得了DES第16轮加密的48 bit密钥。
2) CMOS
互补金属氧化物半导体
1.
25 μm 1P3M CMOS process is applied in the design.
25μm 1P3M的标准互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺。
2.
A development of infrared focal plane array (IRFPA) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) readout integrated circuit (ROIC) is introduced.
介绍了一种红外焦平面阵列( IRFPA)互补金属氧化物半导体 ( CMOS)读出集成电路 ( ROIC)的研制方案 ,叙述了读出电路的电路原理及工作时序、电路参数设计、版图设计及工艺分析。
3.
The radio frequency integrated circuits based on CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) process have more and more markets and prosperous future.
而基于CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺的射频集成电路具有着广泛的市场和发展前景,无线接收机中的关键模块低噪声放大器(Low Noise Amplifier)则成为热点中的热点。
3) complementary metal-oxide semiconductor(CMOS)
互补金属-氧化物半导体
1.
Aiming at designing ceramic substrate\'s visual detection system,the ceramic substrate\'s image was gathered by complementary metal-oxide semiconductor(CMOS).
为了设计陶瓷基板视觉检测系统,首先采用互补金属-氧化物半导体(CMOS)图像传感器采集陶瓷基板的图像信号,通过光学成像和照明系统优化设计来提高像质,然后运用图像预处理和亚像素算法来提高边缘的检测精度,最后建立并分析了机器视觉检测系统尺寸及形位误差数学模型,实现了对陶瓷基板长度、宽度参数的测量。
5) LOCMOS (Locally Oxidized CMOS)
局部氧化的互补性金属氧化物半导体
补充资料：金属-氧化物-半导体静态随机存储器
具有静态存储信息功能的MOS随机存储器,其存储单元的核心部分是双稳电路。只要电源不断，在单元内的信息便能长期保存，不需要对所存储的信息作周期性的刷新。
原理 图1是由 6个MOS晶体管组成的一位静态存储单元。由增强型和耗尽型 MOS晶体管T1～T4连接成双稳态电路，T5和T6组成向单元存信息或取信息的控制门。由输入地址信号经译码后而选出相应的静态存储单元。为了把存储在单元中的信号写入和读出，还必须配有一套静态读出和写入电路(读写电路)，以及功能控制电路。因此,MOS静态随机存储器在结构上主要包括存储单元阵列、地址缓冲译码器、读出和写入电路（读写电路），以及读出和写入控制电路（读写控制电路）四个部分（图2）。
地址译码按单元阵列的矩形排列，分成X和Y两个方向。Ax、Ay分别表示X和Y地址,为片选信号,为读入和写出控制信号,I/O为输入-输出端。的低电平为选中，高电平为未选(维持态)。的低电平为写入,高电平为读出。
在一个读操作周期(图3)内，为低电平(选中),为高电平（读操作）。当地址Ai输入后,被选中的单元就会在输入-输出端读出存储的数字 D0。从Ai输入到D0读出有一个响应的时间过程，这决定于读出过程中各部分电路延迟时间的总和，即图中的,称为电路的地址取数时间。越短,表示电路的速度越快。
应用 MOS静态随机存储器使用时不需要刷新,故比动态存储器使用方便，已大量应用于微处理器和其他小型数字控制设备。在使用中为了减少电路片数目，在电路结构方面一般采用多位输入-输出形式。例如,四位结构用1k×4，八位结构用2k×8。另外，为了减少管壳的引出端数，通常把输入端和输出端合并为一个端(I/O)，由读写控制器控制，按时分别执行输入(写)、输出(读)，以及维持（即不读、不写）等三种功能。
发展 微处理机技术的发展，促进了 MOS静态随机存储器的研制。同时，随着MOS工艺技术的进步,在集成度、功耗和速度等主要性能指标方面提高得很快。集成度从1k×4、2k×8已发展到8k×8。为了降低功耗,设计和工艺也得到改进。特别是采用了高阻多晶硅负载单元及CMOS单元，使每一单元的功耗下降到微瓦量级。速度的提高主要是由于MOS短沟道技术的发展,以及在读出电路中采用限摆幅等电路技术，使取数时间大大加快。例如，采用小于2微米沟道的高性能MOS静态随机存储器件，取数时间可达30～40纳秒。这样的速度已经接近双极型随机存储器的水平。
原理 图1是由 6个MOS晶体管组成的一位静态存储单元。由增强型和耗尽型 MOS晶体管T1～T4连接成双稳态电路，T5和T6组成向单元存信息或取信息的控制门。由输入地址信号经译码后而选出相应的静态存储单元。为了把存储在单元中的信号写入和读出，还必须配有一套静态读出和写入电路(读写电路)，以及功能控制电路。因此,MOS静态随机存储器在结构上主要包括存储单元阵列、地址缓冲译码器、读出和写入电路（读写电路），以及读出和写入控制电路（读写控制电路）四个部分（图2）。
地址译码按单元阵列的矩形排列，分成X和Y两个方向。Ax、Ay分别表示X和Y地址,为片选信号,为读入和写出控制信号,I/O为输入-输出端。的低电平为选中，高电平为未选(维持态)。的低电平为写入,高电平为读出。
在一个读操作周期(图3)内，为低电平(选中),为高电平（读操作）。当地址Ai输入后,被选中的单元就会在输入-输出端读出存储的数字 D0。从Ai输入到D0读出有一个响应的时间过程，这决定于读出过程中各部分电路延迟时间的总和，即图中的,称为电路的地址取数时间。越短,表示电路的速度越快。
应用 MOS静态随机存储器使用时不需要刷新,故比动态存储器使用方便，已大量应用于微处理器和其他小型数字控制设备。在使用中为了减少电路片数目，在电路结构方面一般采用多位输入-输出形式。例如,四位结构用1k×4，八位结构用2k×8。另外，为了减少管壳的引出端数，通常把输入端和输出端合并为一个端(I/O)，由读写控制器控制，按时分别执行输入(写)、输出(读)，以及维持（即不读、不写）等三种功能。
发展 微处理机技术的发展，促进了 MOS静态随机存储器的研制。同时，随着MOS工艺技术的进步,在集成度、功耗和速度等主要性能指标方面提高得很快。集成度从1k×4、2k×8已发展到8k×8。为了降低功耗,设计和工艺也得到改进。特别是采用了高阻多晶硅负载单元及CMOS单元，使每一单元的功耗下降到微瓦量级。速度的提高主要是由于MOS短沟道技术的发展,以及在读出电路中采用限摆幅等电路技术，使取数时间大大加快。例如，采用小于2微米沟道的高性能MOS静态随机存储器件，取数时间可达30～40纳秒。这样的速度已经接近双极型随机存储器的水平。
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参考词条