1) package level
封装级
2) Board level packaging
板级封装
3) packaging level
封装等级
4) WLP
圆片级封装
1.
Wafer Bumping Technology for WLP;
圆片级封装的凸点制作技术
2.
Wafer-Level Packaging(WLP) technology has become the important composition of advanced packaging technology, which is able to produce economic benefits of scale in batch process for die packaging.
圆片级封装(Wafer-LevelPackaging,WLP)已成为先进封装技术的重要组成部分,圆片级封装能够为芯片封装带来批量加工的规模经济效益。
5) system-in-package
系统级封装
1.
Study on System-in-Package Technology of MEMS Air Pressure Sensor;
MEMS气体压力传感器的系统级封装（SiP）技术研究
6) wafer level packaging
圆片级封装
1.
This paper presents a new packaging trend: wafer level packaging .
文中介绍了一种新型的封装发展趋势——圆片级封装技术,主要详述了圆片级封装的概念、技术驱动力,列举了主要厂家圆片级封装技术的应用情况。
2.
This paper discusses a true wafer level packaging (WLP) technology which is called Ultra CSPTM.
文章论述了超CSPTM圆片级封装技术工艺。
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条