1) tin-cerium alloy plating bath
锡铈合金电镀
2) Sn-Ce-Sb alloy plating
电镀锡铈锑合金
3) tin-cerium alloy
锡铈合金
1.
Study of tin-cerium alloy electroplating using ultrasonic;
超声电镀锡铈合金工艺研究
2.
Influences of oxidation of ceric additive on acidic tin-cerium alloy electroplating were discussed.
在酸性电镀锡铈合金溶液中，分析了稀土金属铈添加剂的氧化物对电镀工艺的影响，讨论了使用双氧水预先处理硫酸高铈使它化学还原成不具氧化性的硫酸铈或直接使用硫酸铈代替硫酸高铈的工艺改进方法。
4) Cu-Sn alloy electroplating
铜锡合金电镀
1.
Continuous determination of copper and tin content in Cu-Sn alloy electroplating bath;
铜锡合金电镀液中铜、锡含量的测定
5) Sn-Co-Zn alloy plating
锡钴锌合金电镀
6) Tin-lead electroplating
铅-锡合金电镀
补充资料：电镀铜锡合金
分子式：
CAS号：
性质：铜锡合金镀层，又称青铜镀层，是目前我国使用最广，生产规模最大的合金镀层。根据合金中锡含量的不同，可分低锡青铜镀层(含锡量为2％～15％)、中锡青铜镀层(含锡量16％～23％)和高锡青铜镀层(含锡量为40％～50％)。其中含锡量为6％～12％的铜锡合金镀层，质地柔软，硬度和孔隙率低，并具有很好的抛光性能，耐蚀性和耐磨性比铜镀层好，可以直接镀镍和套铬，广泛用于钢铁件防腐蚀的底镀层。将铜/镍/铬镀层体系用铜锡/铬代替，可节省用镍。它广泛用于轻工、仪表、机械、通讯、家用电器、手工业等工业部门。低锡青铜镀层的电镀液主要是氰化物溶液，添加光亮剂也可以得到不需抛光便可直接镀铬的光亮低锡青铜镀层。其他青铜镀层应用较少。
CAS号：
性质：铜锡合金镀层，又称青铜镀层，是目前我国使用最广，生产规模最大的合金镀层。根据合金中锡含量的不同，可分低锡青铜镀层(含锡量为2％～15％)、中锡青铜镀层(含锡量16％～23％)和高锡青铜镀层(含锡量为40％～50％)。其中含锡量为6％～12％的铜锡合金镀层，质地柔软，硬度和孔隙率低，并具有很好的抛光性能，耐蚀性和耐磨性比铜镀层好，可以直接镀镍和套铬，广泛用于钢铁件防腐蚀的底镀层。将铜/镍/铬镀层体系用铜锡/铬代替，可节省用镍。它广泛用于轻工、仪表、机械、通讯、家用电器、手工业等工业部门。低锡青铜镀层的电镀液主要是氰化物溶液，添加光亮剂也可以得到不需抛光便可直接镀铬的光亮低锡青铜镀层。其他青铜镀层应用较少。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条