1) copper-tin alloys plating
电镀铜锡合金
2) Cu-Sn alloy electroplating
铜锡合金电镀
1.
Continuous determination of copper and tin content in Cu-Sn alloy electroplating bath;
铜锡合金电镀液中铜、锡含量的测定
3) tin-coppert-zincl alloy plating bath
锡铜锌合金镀液
4) cyanide copper-tin alloy electroplating
氰化镀铜锡合金
1.
In this papet,the reasons of coating burr in cyanide copper-tin alloy electroplating were analyzed.
对氰化镀铜锡合金过程中镀层出现毛刺的原因进行了分析,并提出了解决问题的方法。
5) Sn-Ce-Sb alloy plating
电镀锡铈锑合金
6) tin-cerium alloy plating bath
锡铈合金电镀
补充资料：电镀铜锡合金
分子式：
CAS号：
性质：铜锡合金镀层，又称青铜镀层，是目前我国使用最广，生产规模最大的合金镀层。根据合金中锡含量的不同，可分低锡青铜镀层(含锡量为2％～15％)、中锡青铜镀层(含锡量16％～23％)和高锡青铜镀层(含锡量为40％～50％)。其中含锡量为6％～12％的铜锡合金镀层，质地柔软，硬度和孔隙率低，并具有很好的抛光性能，耐蚀性和耐磨性比铜镀层好，可以直接镀镍和套铬，广泛用于钢铁件防腐蚀的底镀层。将铜/镍/铬镀层体系用铜锡/铬代替，可节省用镍。它广泛用于轻工、仪表、机械、通讯、家用电器、手工业等工业部门。低锡青铜镀层的电镀液主要是氰化物溶液，添加光亮剂也可以得到不需抛光便可直接镀铬的光亮低锡青铜镀层。其他青铜镀层应用较少。
CAS号：
性质：铜锡合金镀层，又称青铜镀层，是目前我国使用最广，生产规模最大的合金镀层。根据合金中锡含量的不同，可分低锡青铜镀层(含锡量为2％～15％)、中锡青铜镀层(含锡量16％～23％)和高锡青铜镀层(含锡量为40％～50％)。其中含锡量为6％～12％的铜锡合金镀层，质地柔软，硬度和孔隙率低，并具有很好的抛光性能，耐蚀性和耐磨性比铜镀层好，可以直接镀镍和套铬，广泛用于钢铁件防腐蚀的底镀层。将铜/镍/铬镀层体系用铜锡/铬代替，可节省用镍。它广泛用于轻工、仪表、机械、通讯、家用电器、手工业等工业部门。低锡青铜镀层的电镀液主要是氰化物溶液，添加光亮剂也可以得到不需抛光便可直接镀铬的光亮低锡青铜镀层。其他青铜镀层应用较少。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条