1) Ti-Ag-Cu alloys
Ti-Ag-Cu活性合金焊料
2) Ag-Cu-Ti active filler metal
Ag-Cu-Ti活性合金焊料
3) Ti/Ag/Cu active solder
Ti/Ag/Cu活性焊料
4) Ag-Cu-Ti active solder
Ag-Cu-Ti活性焊料
5) Ti-Ag-Cu active filler alloy
Ti-Ag-Cu活性焊料
6) Ti-Ag active alloy
Ti-Ag活性焊料
补充资料:锡铅合金焊料
分子式:
CAS号:
性质:工业上广泛使用的一种软钎焊料。加入铅可降低熔点,并与锡形成熔点仅183℃的共晶体。熔融法制备。含铅50%的焊料俗称二分焊料,强度高,结晶温度范围为183~214℃,是一种常用焊料。含铅38.1%(共晶成分)的焊料俗称三分焊料,其组织全部为共晶体,熔点仅183℃,在电工中得到广泛应用,又称为共晶焊料。
CAS号:
性质:工业上广泛使用的一种软钎焊料。加入铅可降低熔点,并与锡形成熔点仅183℃的共晶体。熔融法制备。含铅50%的焊料俗称二分焊料,强度高,结晶温度范围为183~214℃,是一种常用焊料。含铅38.1%(共晶成分)的焊料俗称三分焊料,其组织全部为共晶体,熔点仅183℃,在电工中得到广泛应用,又称为共晶焊料。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条