1) tinplate
[英]['tɪnpleɪt] [美]['tɪn'plet]
电镀锡板
1.
Causes analysis of crimple of limited specification tinplate and its countermeasures;
极限规格电镀锡板折皱分析及对策
2.
The scratch resistance of tinplate has attracted more attention recently.
电镀锡板弧表面抗划伤性近来受到越来越多的重视 ,但至今对此尚无统一的标准测试方法。
3.
The scratch resistance of tinplate was measured by using modified QHQ type pencil hardness test apparatus which is designed for organic paint coating.
移植 QHQ型涂膜铅笔划痕硬度仪用来测试电镀锡板的抗划伤性。
2) electrolytic tinplate
电镀锡板
1.
Technology of electrolytic tinplate production;
浅谈电镀锡板的生产工艺技术
3) electrolytic tinplate
电镀锡钢板
1.
An introduction to the revision of European electrolytic tinplate standard and discussion about existing problems;
欧洲电镀锡钢板标准修订情况介绍及存在问题探讨
4) electrolytic tin plate
电镀锡薄板
6) electrolytic tin plate
电镀锡薄板;电镀马口铁
补充资料：电镀铜锡合金
分子式：
CAS号：
性质：铜锡合金镀层，又称青铜镀层，是目前我国使用最广，生产规模最大的合金镀层。根据合金中锡含量的不同，可分低锡青铜镀层(含锡量为2％～15％)、中锡青铜镀层(含锡量16％～23％)和高锡青铜镀层(含锡量为40％～50％)。其中含锡量为6％～12％的铜锡合金镀层，质地柔软，硬度和孔隙率低，并具有很好的抛光性能，耐蚀性和耐磨性比铜镀层好，可以直接镀镍和套铬，广泛用于钢铁件防腐蚀的底镀层。将铜/镍/铬镀层体系用铜锡/铬代替，可节省用镍。它广泛用于轻工、仪表、机械、通讯、家用电器、手工业等工业部门。低锡青铜镀层的电镀液主要是氰化物溶液，添加光亮剂也可以得到不需抛光便可直接镀铬的光亮低锡青铜镀层。其他青铜镀层应用较少。
CAS号：
性质：铜锡合金镀层，又称青铜镀层，是目前我国使用最广，生产规模最大的合金镀层。根据合金中锡含量的不同，可分低锡青铜镀层(含锡量为2％～15％)、中锡青铜镀层(含锡量16％～23％)和高锡青铜镀层(含锡量为40％～50％)。其中含锡量为6％～12％的铜锡合金镀层，质地柔软，硬度和孔隙率低，并具有很好的抛光性能，耐蚀性和耐磨性比铜镀层好，可以直接镀镍和套铬，广泛用于钢铁件防腐蚀的底镀层。将铜/镍/铬镀层体系用铜锡/铬代替，可节省用镍。它广泛用于轻工、仪表、机械、通讯、家用电器、手工业等工业部门。低锡青铜镀层的电镀液主要是氰化物溶液，添加光亮剂也可以得到不需抛光便可直接镀铬的光亮低锡青铜镀层。其他青铜镀层应用较少。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条