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1)  hydrothermal etching method
水热腐蚀法
1.
Several novel preparation methods of the porous silicon such as electrochemical methods, photochemical method, etching method and hydrothermal etching method are introduced in detail.
对目前国内外制备多孔硅的几种主要方法:电化学方法、光化学方法、刻蚀法、水热腐蚀法等进行了介绍,并简单比较分析了各自的有缺点。
2)  hydrothermal etching
水热腐蚀
1.
A novel silicon-based micron/nanometer structural composite system, silicon nanoporous pillar array(Si-NPA), was prepared on the substrate of single-crystal silicon (sc-Si) wafers by a hydrothermal etching method; and the studies on its morphological structural and optical properties were carried out.
采用水热腐蚀技术在单晶硅衬底上制备出一种新的硅微米 /纳米结构复合体系——硅纳米孔柱阵列 (Si -NPA) ,并对其表面形貌、结构及光学特性进行研究 。
3)  oxygen corrosion of heat_water boiler
热水锅炉氧腐蚀
4)  hot corrosion
热腐蚀
1.
Effects of sputtered TiAlCr coatings on hot corrosion resistance of TiAl intermetallics in molten sulphate;
TiAlCr涂层对TiAl金属间化合物抗熔融硫酸盐热腐蚀的影响
2.
Oxidation and hot corrosion behavior of a composite MCrAlY/enamel coating;
MCrAlY/搪瓷复合涂层的抗高温氧化及热腐蚀性能
3.
Structure and high temperature hot corrosion of palladium modified aluminide coatings on nickel-base superalloy;
钯改性镍基高温合金铝化物涂层的组织和热腐蚀性能
5)  hot salt corrosion
热盐腐蚀
6)  Thermal corrosion-resisting
抗热腐蚀
补充资料:晶体生长水热法
分子式:
CAS号:

性质: 在高温、高压水溶液中进行化学合成的一种方法。水热法不仅可以用于制备分子筛类的化合物,而且可以用来生长无机固体材料晶体。水的临界温度和压力分别为374℃和22MPa。在高温和高压下,水的离子积很大;例如在600℃和202.65MPa时,水的离子积是常温常压时的105倍。这意味着许多在通常条件下不溶于水的物质,在高温高压下可以溶于水。如果使体系产生一定的温度梯度,由于在不同温度下材料的溶解度不同,使材料晶体结晶出来。水热法生长晶体要在耐高压和高温的反应釜中进行。工业上应用水热法生长大尺寸的石英晶体。在生长晶体时,常在水中加入一定量的碱或酸,调节溶液的酸度,以调整材料在水中的溶解度。

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参考词条