1) intrinsic amorphous silicon film
本征非晶硅薄膜
3) a-Si thin film
非晶硅薄膜
1.
An a-Si thin film diodes with big current densities and high on/off ratios was presented by PECVD technology.
报道了采用PECVD薄膜沉积技术制备的大电流、高开关比非晶硅薄膜二极管,在制备工艺温度低于200℃下,获得正向电流密度大于50A/cm-2,±3V偏压时开关比接近105的优质非晶硅薄膜二极管,完全符合三维集成电路(3D IC)中三维只读存储器(3D ROM)的要求。
5) amorphous silicon film
非晶硅薄膜
1.
Investigation of microstructure and photoelectric properties of boron-doped amorphous silicon films;
掺硼非晶硅薄膜的微结构和电学性能研究
2.
We developed a new process for low temperature crystallization of amorphous silicon films, by metal induced crystallization of amorphous silicon films at low temperature.
介绍了一种非晶硅薄膜低温晶化的新工艺———金属诱导非晶硅薄膜低温晶化。
3.
In this paper, the new process for crystallization of amorphous silicon films, named the metal induced lateral crystallization of amorphous silicon films at low temperatures, was developed.
本文研究了一种低温制备多晶硅薄膜的新工艺：金属诱导非晶硅薄膜低温晶化法。
6) amorphous silicon thin film
非晶硅薄膜
1.
Study on aluminum-induced crystallization of amorphous silicon thin film;
铝诱导晶化非晶硅薄膜研究
2.
This article presents and discusses main recrystallization technology of amorphous silicon thin films, including conventional furnace annealing, metal-induced crystallization, microwave-induced crystallization, rapid thermal annealing and laser crystallization.
论述了非晶硅薄膜的主要再结晶技术,包括传统的炉子退火、金属诱导晶化、微波诱导晶化、快速热退火和激光晶化。
3.
The amorphous silicon thin film transistor (a-Si:H TFT) structure for effectively suppressing backlight illumination effect is proposed in this paper.
提出一种能有效抑制背光照影响的非晶硅薄膜晶体管 (a -Si:HTFT)结构。
补充资料：非晶硅
分子式：
CAS号：
性质：又称无定形硅。单质硅的一种形态。棕黑色或灰黑色的微晶体。硅不具有完整的金刚石晶胞，纯度不高。熔点、密度和硬度也明显低于晶体硅。化学性质比晶体硅活泼。可由活泼金属(如钠、钾等)在加热下还原四卤化硅，或用碳等还原剂还原二氧化硅制得。结构特征为短程有序而长程无序的α-硅。纯α-硅因缺陷密度高而无法使用。采用辉光放电气相沉积法就得含氢的非晶硅薄膜，氢在其中补偿悬挂链，并进行掺杂和制作pn结。非晶硅在太阳辐射峰附近的光吸收系数比晶体硅大一个数量级。禁带宽度1.7～1.8eV，而迁移率和少子寿命远比晶体硅低。现已工业应用，主要用于提炼纯硅，制造太阳电池、薄膜晶体管、复印鼓、光电传感器等。
CAS号：
性质：又称无定形硅。单质硅的一种形态。棕黑色或灰黑色的微晶体。硅不具有完整的金刚石晶胞，纯度不高。熔点、密度和硬度也明显低于晶体硅。化学性质比晶体硅活泼。可由活泼金属(如钠、钾等)在加热下还原四卤化硅，或用碳等还原剂还原二氧化硅制得。结构特征为短程有序而长程无序的α-硅。纯α-硅因缺陷密度高而无法使用。采用辉光放电气相沉积法就得含氢的非晶硅薄膜，氢在其中补偿悬挂链，并进行掺杂和制作pn结。非晶硅在太阳辐射峰附近的光吸收系数比晶体硅大一个数量级。禁带宽度1.7～1.8eV，而迁移率和少子寿命远比晶体硅低。现已工业应用，主要用于提炼纯硅，制造太阳电池、薄膜晶体管、复印鼓、光电传感器等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条