1) bonding wire interconnect
键合金丝互连
2) Bonding interconnect
键合互连
1.
Bonding interconnect is the critical technique for realizing the interconnect of microwave multichip module(MCM).
键合互连是实现微波多芯片组件电气互连的关键技术 ,键合互连的拱高、跨距和金丝根数对其微波特性具有很大的影响。
5) gold wire bonder
金丝球引线键合机
1.
With the increasing demands on the accuracy of positioning and working speed of the gold wire bonder,it set a higher demand on the PR system.
随着当今社会对金丝球引线键合机的工作速度、定位精度要求的不断提高,对图像控制系统也提出了更高的要求。
6) bonding wires
键合丝
1.
This sort of ultra-fine wires can be used as bonding wires.
该超细丝材可用作集成电路封装键合丝。
补充资料：键合金丝
分子式：
CAS号：
性质：集成电路中用作连接线的金合金丝，又称球焊金丝或引线金丝。金含量≥99．99％，微量添加元素总和<0.01％。有γ型、C型和FA型等三种，后两种用于高速键合。微量元素为铍、铜、银等具有细化晶粒，提高再结晶温度和强化金的作用。用高频炉真空熔炼，二次重熔和定向结晶，铸锭在均匀化后冷加工成材。或用液体挤压工艺制造。键合金丝是微电子工业的重要材料，用作芯片和引线框架间连接线。
CAS号：
性质：集成电路中用作连接线的金合金丝，又称球焊金丝或引线金丝。金含量≥99．99％，微量添加元素总和<0.01％。有γ型、C型和FA型等三种，后两种用于高速键合。微量元素为铍、铜、银等具有细化晶粒，提高再结晶温度和强化金的作用。用高频炉真空熔炼，二次重熔和定向结晶，铸锭在均匀化后冷加工成材。或用液体挤压工艺制造。键合金丝是微电子工业的重要材料，用作芯片和引线框架间连接线。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条