1) metallic bonding
金属键合
1.
The metallic bonding technique is summarized generally, including its developing status, fundamental process and methods, characterization and application to the optoelectronic devices.
系统阐述了金属键合的发展概况、基本工艺和方法、表征技术及其在光电器件中的应用。
2) low temperature metallic bonding
低温金属键合
1.
The Au-In-Au low temperature metallic bonding and its application in the structure fabrication of long wavelength vertical cavity surface emitting laser(VCSEL)devices were investigated.
研究了Au-In-Au低温金属键合技术,并把它应用到长波长垂直腔面发射激光器(VCSEL)器件结构的制作中。
3) Metal-metal bonded compound
金属键化合物
4) Super Conductor
金属-金属多重键化合物
5) Metal-Metal bond
金属-金属键
6) metal-metal bond
金属．金属键
补充资料：金属．金属键
分子式：
CAS号：
性质：在化合物中，金属原子彼此直接键合，而不需要桥联原子或基团支撑的化学键。有的是单键也有的是重键。如(氯化亚汞)(Cl—Hg—Hg—Cl)是最简单的含金属—金属键的化合物，其中Hg—Hg是2e—2e(二中心二电子)键。在二[四氯合铼(III)酸根][Cl4Re≡ReCl4]2-中Re与Re之间为四重键(1个σ键、2个π键、1个δ键)。
CAS号：
性质：在化合物中，金属原子彼此直接键合，而不需要桥联原子或基团支撑的化学键。有的是单键也有的是重键。如(氯化亚汞)(Cl—Hg—Hg—Cl)是最简单的含金属—金属键的化合物，其中Hg—Hg是2e—2e(二中心二电子)键。在二[四氯合铼(III)酸根][Cl4Re≡ReCl4]2-中Re与Re之间为四重键(1个σ键、2个π键、1个δ键)。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条