1) IC bonder
IC粘片机
2) welding head of IC chip bonder
IC粘片机焊头
3) die bonder
粘片机
1.
Application of S-shaped Curve Acceleration/Deceleration Control in LED Die Bonder;
S曲线加减速控制在LED粘片机中的应用
2.
Bonding head is the key execute parts of the IC die bonder.
焊头是IC芯片粘片机重要的机械执行部件,提出一种采用并联机构的焊头结构,讨论了其结构原理并对其结构尺寸进行了优化。
3.
It was discussed the leadframe driving structure moving along line intermittently, especially the principle of the 3D cam in the designed die bonder.
讨论了IC芯片粘片机的引线框架直线间歇式供送机构和空间凸轮的工作原理。
4) IC chip
IC芯片
1.
Study on image enlarging technology for IC chip topography based on NURBS free surface interpolation;
基于NURBS自由曲面插值的IC芯片数字图像放大方法研究
2.
In this paper, the relations between reducing IC chip costs and raising equipment automation is discussed.
讨论了降低IC芯片成本与提高设备自动化的关系。
5) IC wafer
IC晶片
1.
Study and Application of AOI Technique for IC Wafer;
IC晶片的AOI技术研究及应用
2.
Abstraction:A method of inspection for IC wafer circuit character is presented in this article,putting forward a point that taking on the analysis to the width of multi-parallels and the distance between them as the analysis to the circuit failure caused by local defection.
针对IC晶片导线特征检测中的难点,介绍一种基于图像处理技术的导线特征分析和缺陷检测方法,把由局部缺陷引起的线路短路、开路故障分析归结为多条平行线宽和线距的分析,先通过Hough变换实现导线边缘的直线拟合和线宽、线距的亚像素测量,再根据测量结果建立起导线边缘标准模型,并把边缘图像的二维信号转换为一维信号进行分析,最终实现导线特征的分析和缺陷的定位;仿真和实际运用结果表明该方法使IC晶片导线特征分析简单化,并使缺陷分析定位变得更加方便灵活。
3.
There are many vital defects in the process of IC wafer fabrication,leading chips to lose their own function and resulting to reduce the yield of IC.
IC晶片制造过程存在多种致命缺陷,致使芯片失效,导致成品率下降。
6) IC Card chip
IC卡芯片
1.
This paper expounds the present situation of our country s chip industry, and introduces the usage, performance and developing prospect of the photon chip, “shenxin”chip,“Huaxia”chip, IC card chip and 3G portable phone chip developed by our country independently.
阐述了我国芯片产业的现状,介绍了我国自行研制开发的光子芯片、“神芯”芯片、“华厦网芯”、IC卡芯片、3G手机芯片的用途、性能和发展前景。
补充资料：硫酸粘菌素 ,粘菌素,硫酸多粘菌素E
药物名称：多粘菌素E
英文名：Polymyxin E
别名： 多粘菌素E;可立斯丁;可刹迈仙干糖浆;硫酸抗敌素;硫酸粘菌素 ,粘菌素,硫酸多粘菌素E
外文名：Colistin ,Polymyxin E
性状：
常用其硫酸盐，为白色或微黄色粉末；无臭或几乎无臭。有引湿性。在水中易溶，在乙醇中微溶，在丙酮、氯仿或乙醚中几乎不溶。
药理作用：
抗菌谱和体内过程与多粘菌素B相同。口服不吸收，用于治疗大肠杆菌性肠炎和对其它药物耐药的菌痢。外用于烧伤和外伤引起的绿脓杆菌局部感染和耳、眼等部位敏感菌感染。注射已少用。
适应症：
用于治疗大肠杆菌性肠炎和对其他药物耐药的菌痢。外用于烧伤和外伤引起的绿脓杆菌局部感染和耳、眼等部位敏感菌感染。注射已少用。
用量用法：
1.口服：成人１次５０万～１００万单位，１日３～４次。儿童１次量２５万～５０万单位，１日３～４次。重症时上述剂量可加倍。 2.外用：溶液剂每毫升含１万～５万单位，氯化钠注射液溶解。
注意事项：
1.可发生皮疹、瘙痒等过敏症状。胃肠道有恶心、呕吐、食欲不振、腹泻等不良反应。 2.孕妇慎用。 3.口服宜空腹给药。
规格： 片剂：每片50万;100万;300万单位。灭菌粉剂：每瓶１００万单位，供制备溶液用（１ｍｇ＝６５００单位）
类别：抗生素
英文名：Polymyxin E
别名： 多粘菌素E;可立斯丁;可刹迈仙干糖浆;硫酸抗敌素;硫酸粘菌素 ,粘菌素,硫酸多粘菌素E
外文名：Colistin ,Polymyxin E
性状：
常用其硫酸盐，为白色或微黄色粉末；无臭或几乎无臭。有引湿性。在水中易溶，在乙醇中微溶，在丙酮、氯仿或乙醚中几乎不溶。
药理作用：
抗菌谱和体内过程与多粘菌素B相同。口服不吸收，用于治疗大肠杆菌性肠炎和对其它药物耐药的菌痢。外用于烧伤和外伤引起的绿脓杆菌局部感染和耳、眼等部位敏感菌感染。注射已少用。
适应症：
用于治疗大肠杆菌性肠炎和对其他药物耐药的菌痢。外用于烧伤和外伤引起的绿脓杆菌局部感染和耳、眼等部位敏感菌感染。注射已少用。
用量用法：
1.口服：成人１次５０万～１００万单位，１日３～４次。儿童１次量２５万～５０万单位，１日３～４次。重症时上述剂量可加倍。 2.外用：溶液剂每毫升含１万～５万单位，氯化钠注射液溶解。
注意事项：
1.可发生皮疹、瘙痒等过敏症状。胃肠道有恶心、呕吐、食欲不振、腹泻等不良反应。 2.孕妇慎用。 3.口服宜空腹给药。
规格： 片剂：每片50万;100万;300万单位。灭菌粉剂：每瓶１００万单位，供制备溶液用（１ｍｇ＝６５００单位）
类别：抗生素
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条