1) High-speed Die Bonder
高速粘片机
1.
Application of Linear Motor:Picking and Placement Mechanism in High-speed Die Bonder;
线性电机在高速粘片机芯片拾放机构中的应用
2) high-speed MCU
高速单片机
1.
The high-speed MCU based intelligent electrical device testing system;
基于高速单片机控制的电气设备智能测试系统
3) high-speed microprocessor
高速单片机
1.
The high-speed microprocessor controls the display of that LCD by sending commands to the controller T6963C.
基于高速单片机的数字控制系统中,采用SDEC公司生产的点阵图形液晶显示模块LMG-SS24B12DFGNW-H作液晶显示,该显示模块内置有T6963C控制器,采用CCFL背光方式;高速单片机通过向T6963C发送指令来控制液晶显示屏的显示。
4) High speed placement system
高速贴片机
5) high-speed printing machine
高速印片机
6) high speed die bonder
高速芯片焊接机
1.
This paper introduces the original struchure and principle of the bondhead device for high speed die bonder designed by author.
本文介绍作者设计的高速芯片焊接机焊头的独特结构和工作原理 ,并给出了主要设计参数和计算公式。
补充资料：硫酸粘菌素 ,粘菌素,硫酸多粘菌素E
药物名称：多粘菌素E
英文名：Polymyxin E
别名： 多粘菌素E;可立斯丁;可刹迈仙干糖浆;硫酸抗敌素;硫酸粘菌素 ,粘菌素,硫酸多粘菌素E
外文名：Colistin ,Polymyxin E
性状：
常用其硫酸盐，为白色或微黄色粉末；无臭或几乎无臭。有引湿性。在水中易溶，在乙醇中微溶，在丙酮、氯仿或乙醚中几乎不溶。
药理作用：
抗菌谱和体内过程与多粘菌素B相同。口服不吸收，用于治疗大肠杆菌性肠炎和对其它药物耐药的菌痢。外用于烧伤和外伤引起的绿脓杆菌局部感染和耳、眼等部位敏感菌感染。注射已少用。
适应症：
用于治疗大肠杆菌性肠炎和对其他药物耐药的菌痢。外用于烧伤和外伤引起的绿脓杆菌局部感染和耳、眼等部位敏感菌感染。注射已少用。
用量用法：
1.口服：成人１次５０万～１００万单位，１日３～４次。儿童１次量２５万～５０万单位，１日３～４次。重症时上述剂量可加倍。 2.外用：溶液剂每毫升含１万～５万单位，氯化钠注射液溶解。
注意事项：
1.可发生皮疹、瘙痒等过敏症状。胃肠道有恶心、呕吐、食欲不振、腹泻等不良反应。 2.孕妇慎用。 3.口服宜空腹给药。
规格： 片剂：每片50万;100万;300万单位。灭菌粉剂：每瓶１００万单位，供制备溶液用（１ｍｇ＝６５００单位）
类别：抗生素
英文名：Polymyxin E
别名： 多粘菌素E;可立斯丁;可刹迈仙干糖浆;硫酸抗敌素;硫酸粘菌素 ,粘菌素,硫酸多粘菌素E
外文名：Colistin ,Polymyxin E
性状：
常用其硫酸盐，为白色或微黄色粉末；无臭或几乎无臭。有引湿性。在水中易溶，在乙醇中微溶，在丙酮、氯仿或乙醚中几乎不溶。
药理作用：
抗菌谱和体内过程与多粘菌素B相同。口服不吸收，用于治疗大肠杆菌性肠炎和对其它药物耐药的菌痢。外用于烧伤和外伤引起的绿脓杆菌局部感染和耳、眼等部位敏感菌感染。注射已少用。
适应症：
用于治疗大肠杆菌性肠炎和对其他药物耐药的菌痢。外用于烧伤和外伤引起的绿脓杆菌局部感染和耳、眼等部位敏感菌感染。注射已少用。
用量用法：
1.口服：成人１次５０万～１００万单位，１日３～４次。儿童１次量２５万～５０万单位，１日３～４次。重症时上述剂量可加倍。 2.外用：溶液剂每毫升含１万～５万单位，氯化钠注射液溶解。
注意事项：
1.可发生皮疹、瘙痒等过敏症状。胃肠道有恶心、呕吐、食欲不振、腹泻等不良反应。 2.孕妇慎用。 3.口服宜空腹给药。
规格： 片剂：每片50万;100万;300万单位。灭菌粉剂：每瓶１００万单位，供制备溶液用（１ｍｇ＝６５００单位）
类别：抗生素
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条