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1)  thick-film LED bonder
厚膜LED粘片机
1.
The thick-film LED bonder is a kind of advanced micro-electronic packaging equipment which bonds the thick-film LED chip.
厚膜LED粘片机是集自动控制、精密机械、计算机控制、视觉定位、光学设计等领域于一体的先进微电子封装设备,实现对厚膜LED芯粒的粘结操作。
2)  casting film thickness
铸膜厚片
3)  Thick smear
厚膜血片
4)  thick film substrate
厚膜基片
5)  thick film chip
厚膜芯片
6)  diaphragm thickness
膜片厚度
1.
In this paper,the use of pattern-matching analysis of waveguide E -plane metal patch of non-continuous structure,gives the filter design formulas,then analyse the effect that diaphragm thickness,the resonant cavity length design to S parameter and to filter experience.
本文利用模式匹配法分析了波导E面金属膜片的不连续结构,给出了滤波器的设计公式,进而分析膜片厚度、谐振腔长度对S参数以及对滤波器经验设计的影响。
补充资料:硫酸粘菌素 ,粘菌素,硫酸多粘菌素E
药物名称:多粘菌素E

英文名:Polymyxin E

别名: 多粘菌素E;可立斯丁;可刹迈仙干糖浆;硫酸抗敌素;硫酸粘菌素 ,粘菌素,硫酸多粘菌素E
外文名:Colistin ,Polymyxin E
性状:
常用其硫酸盐,为白色或微黄色粉末;无臭或几乎无臭。有引湿性。在水中易溶,在乙醇中微溶,在丙酮、氯仿或乙醚中几乎不溶。
药理作用:
抗菌谱和体内过程与多粘菌素B相同。口服不吸收,用于治疗大肠杆菌性肠炎和对其它药物耐药的菌痢。外用于烧伤和外伤引起的绿脓杆菌局部感染和耳、眼等部位敏感菌感染。注射已少用。
适应症:
用于治疗大肠杆菌性肠炎和对其他药物耐药的菌痢。外用于烧伤和外伤引起的绿脓杆菌局部感染和耳、眼等部位敏感菌感染。注射已少用。
用量用法:
1.口服:成人1次50万~100万单位,1日3~4次。儿童1次量25万~50万单位,1日3~4次。重症时上述剂量可加倍。 2.外用:溶液剂每毫升含1万~5万单位,氯化钠注射液溶解。
注意事项:
1.可发生皮疹、瘙痒等过敏症状。胃肠道有恶心、呕吐、食欲不振、腹泻等不良反应。 2.孕妇慎用。 3.口服宜空腹给药。
规格: 片剂:每片50万;100万;300万单位。灭菌粉剂:每瓶100万单位,供制备溶液用(1mg=6500单位)


类别:抗生素
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条