1) die bonder
粘片机
1.
Application of S-shaped Curve Acceleration/Deceleration Control in LED Die Bonder;
S曲线加减速控制在LED粘片机中的应用
2.
Bonding head is the key execute parts of the IC die bonder.
焊头是IC芯片粘片机重要的机械执行部件,提出一种采用并联机构的焊头结构,讨论了其结构原理并对其结构尺寸进行了优化。
3.
It was discussed the leadframe driving structure moving along line intermittently, especially the principle of the 3D cam in the designed die bonder.
讨论了IC芯片粘片机的引线框架直线间歇式供送机构和空间凸轮的工作原理。
2) IC bonder
IC粘片机
3) High-speed Die Bonder
高速粘片机
1.
Application of Linear Motor:Picking and Placement Mechanism in High-speed Die Bonder;
线性电机在高速粘片机芯片拾放机构中的应用
4) auto die bonder
自动粘片机
5) shredder
[英]['ʃredə(r)] [美]['ʃrɛdɚ]
粘土削片机
6) welding head of IC chip bonder
IC粘片机焊头
补充资料：硫酸粘菌素 ,粘菌素,硫酸多粘菌素E
药物名称：多粘菌素E
英文名：Polymyxin E
别名： 多粘菌素E;可立斯丁;可刹迈仙干糖浆;硫酸抗敌素;硫酸粘菌素 ,粘菌素,硫酸多粘菌素E
外文名：Colistin ,Polymyxin E
性状：
常用其硫酸盐，为白色或微黄色粉末；无臭或几乎无臭。有引湿性。在水中易溶，在乙醇中微溶，在丙酮、氯仿或乙醚中几乎不溶。
药理作用：
抗菌谱和体内过程与多粘菌素B相同。口服不吸收，用于治疗大肠杆菌性肠炎和对其它药物耐药的菌痢。外用于烧伤和外伤引起的绿脓杆菌局部感染和耳、眼等部位敏感菌感染。注射已少用。
适应症：
用于治疗大肠杆菌性肠炎和对其他药物耐药的菌痢。外用于烧伤和外伤引起的绿脓杆菌局部感染和耳、眼等部位敏感菌感染。注射已少用。
用量用法：
1.口服：成人１次５０万～１００万单位，１日３～４次。儿童１次量２５万～５０万单位，１日３～４次。重症时上述剂量可加倍。 2.外用：溶液剂每毫升含１万～５万单位，氯化钠注射液溶解。
注意事项：
1.可发生皮疹、瘙痒等过敏症状。胃肠道有恶心、呕吐、食欲不振、腹泻等不良反应。 2.孕妇慎用。 3.口服宜空腹给药。
规格： 片剂：每片50万;100万;300万单位。灭菌粉剂：每瓶１００万单位，供制备溶液用（１ｍｇ＝６５００单位）
类别：抗生素
英文名：Polymyxin E
别名： 多粘菌素E;可立斯丁;可刹迈仙干糖浆;硫酸抗敌素;硫酸粘菌素 ,粘菌素,硫酸多粘菌素E
外文名：Colistin ,Polymyxin E
性状：
常用其硫酸盐，为白色或微黄色粉末；无臭或几乎无臭。有引湿性。在水中易溶，在乙醇中微溶，在丙酮、氯仿或乙醚中几乎不溶。
药理作用：
抗菌谱和体内过程与多粘菌素B相同。口服不吸收，用于治疗大肠杆菌性肠炎和对其它药物耐药的菌痢。外用于烧伤和外伤引起的绿脓杆菌局部感染和耳、眼等部位敏感菌感染。注射已少用。
适应症：
用于治疗大肠杆菌性肠炎和对其他药物耐药的菌痢。外用于烧伤和外伤引起的绿脓杆菌局部感染和耳、眼等部位敏感菌感染。注射已少用。
用量用法：
1.口服：成人１次５０万～１００万单位，１日３～４次。儿童１次量２５万～５０万单位，１日３～４次。重症时上述剂量可加倍。 2.外用：溶液剂每毫升含１万～５万单位，氯化钠注射液溶解。
注意事项：
1.可发生皮疹、瘙痒等过敏症状。胃肠道有恶心、呕吐、食欲不振、腹泻等不良反应。 2.孕妇慎用。 3.口服宜空腹给药。
规格： 片剂：每片50万;100万;300万单位。灭菌粉剂：每瓶１００万单位，供制备溶液用（１ｍｇ＝６５００单位）
类别：抗生素
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条