1) pillar bump
柱状凸点
2) copper pillar bump
铜柱凸点
1.
The sensor chip is flip-chip packaged on a thin ceramic substrate using copper pillar bump technology.
该传感器使用铜柱凸点技术,倒装于薄层陶瓷上。
3) stylolitic joint
柱状结点
6) Inserted cylinder disc cam
嵌装圆柱式盘状凸轮
补充资料：浮凸状照片
浮凸状照片(Relief photo )是将拍好的负片接触在单片或干版上晒出透明正片。之后，将负片和正片的膜面合在一起，将像稍加错开来放大，可以晒出有浮雕感的照片，这就是浮凸状照片。根据负片和正片的反差与密度，加上密合当时相错程度，可以获得各种不同的效果。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条