1) dual-targets magnetron reactive sputtering
双靶磁控反应溅射
2) MF reactive dual magnetron sputtering
中频双靶反应磁控溅射
3) bi targets reactive sputtering
双靶反应溅射
5) reactive magnetron sputtering
磁控反应溅射
1.
Modeling analysis of gradient-index coatings prepared by reactive magnetron sputtering;
磁控反应溅射法制备渐变折射率薄膜的模型分析
2.
TiO2 thin films were deposited on glass and quartz substrates, respectively, using the direct current reactive magnetron sputtering method.
采用直流磁控反应溅射法,在玻璃和石英基体上制备了TiO2薄膜。
3.
Si_3N_4 thin films were prepared on silicon substrate by RF reactive magnetron sputtering in Ar/N_2 atmosphere with highly pure Si disc as the target.
利用射频磁控反应溅射法,以高纯S i为靶材,高纯N2气为反应气体,在S i衬底上制备出了S i3N4薄膜,研究了气体流量比对薄膜质量的影响。
6) magnetic reactive sputtering
磁控反应溅射
1.
Studied were the gas sensing properties of SnO2 thin film prepared by magnetic reactive sputtering.
为研究SnO2薄膜的气敏特性,采用直流磁控反应溅射法制备了SnO2薄膜。
补充资料：磁控溅射
分子式：
CAS号：
性质：用一个环形永久磁体在乎板形靶上产生环形磁场，在磁场作用下，电子被约束在一个环状空间内，形成高密度的等离子环。在等离子环内，电子不断地使Ar原子变成Ar离子，Ar离子被加速后打向靶表面，把靶内的原子溅射出来，沉积在基片上形成薄膜。若靶材为导体，溅射电源可用直流或射频电源，如靶材是绝缘体，则必须用射频电源。用多源共溅射加后处理法可制备双面薄膜。将基片放置在靶中心线上，称为正轴溅射，基片放在靶轴线外；称为偏轴溅射。磁控溅射是广泛采用的制膜方法。
CAS号：
性质：用一个环形永久磁体在乎板形靶上产生环形磁场，在磁场作用下，电子被约束在一个环状空间内，形成高密度的等离子环。在等离子环内，电子不断地使Ar原子变成Ar离子，Ar离子被加速后打向靶表面，把靶内的原子溅射出来，沉积在基片上形成薄膜。若靶材为导体，溅射电源可用直流或射频电源，如靶材是绝缘体，则必须用射频电源。用多源共溅射加后处理法可制备双面薄膜。将基片放置在靶中心线上，称为正轴溅射，基片放在靶轴线外；称为偏轴溅射。磁控溅射是广泛采用的制膜方法。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条