1) photoresist stripping
光刻胶去除技术
1.
Recently, more attention has been paid to a novel photoresist stripping technology based on atmospheric pressure plasma.
光刻胶去除技术在微电子工业中占有非常重要的地位,约占集成电路制造工艺的30-35%,去胶的好坏直接影响产品的成品率及器件和电路的制造成本。
2) discum
去除光刻胶底膜
3) removal technology
去除技术
1.
The nitrate pollution in drinking water and its removal technology;
饮用水中硝酸盐污染及其去除技术
4) removal technique
去除技术
1.
And the removal technique and parameters on Giardia and Cryptosporidium were discussed.
近年世界各地频繁爆发的贾第鞭毛虫和隐孢子虫病已成为研究热点,通过总结贾第鞭毛虫和隐孢子虫的危害和特点,系统调查饮用水系统中的污染状况,讨论贾第鞭毛虫和隐孢子虫的去除技术和参数,提出中国现存问题及解决措施。
2.
Based on the analyses of the removal techniques for cyanobacteria toxin in drinking water, removal efficiency and limitation of different methods were discussed systematically and the prospects of studies on cyanobacteria toxin were also discussed.
通过对国内外饮用水源藻毒素去除技术的分析,揭示了各种技术去除效果、局限性,对藻毒素研究前景进行了展望。
5) photolithography
[英][,fəutəli'θɔgrəfi] [美][,fotolɪ'θɑgrəfɪ]
光刻技术
1.
Research on a Photolithography with LCD Real-time Masks;
液晶实时掩膜光刻技术研究
2.
According to the demand of high data density of IC devices,higher photolithography resolution is required.
光学光刻技术在微细加工和集成电路(IC)制造中一直是主流技术。
6) lithography
[英][lɪ'θɔɡrəfi] [美][lɪ'θɑgrəfɪ]
光刻技术
1.
The Status and Future of Lithography and It s Application;
光刻技术及其应用的状况和未来发展
2.
This paper has provided auto-focus method of semiconduct photo lithography on Digital Image Processing ,using arithmetic of digital image processing realize auto-focus .
提出了基于图像处理的半导体光刻技术自动调焦的方法,利用图象处理算法实现半导体光刻技术的自动调焦。
3.
This paper highlights the main challenges of IC technology sca ling in deep sub-micron and nanometer, which come from lithography, transistor scaling, sub-threshold leakage, interconnect scaling, power dissipation, platfo rm integration etc.
文中分析了按比例缩小在光刻技术、器件的亚阈特性、互连延迟以及功耗等方面面临的一些问题 ,同时从工艺、器件、电路、设计等方面提出一些相应的解决方
补充资料：负性光刻胶
分子式：
CAS号：
性质：光加工是指以可见紫外光、X射线、电子束、或者离子束作为加工手段的材料处理工艺，具有加工精度高，容易自动化等特点，广泛用于集成电路和印刷电路板制造、印刷制版等领域。光加工用高分子材料指在光作用下材料物性或外形发生变化，以实现对被照材料本身或者被其覆盖材料加工处理的聚合材料。在这类材料中最重要的是在集成电路、激光照排制版和印刷电路制备中使用的光刻胶。根据光与聚合物之间发生的作用机理不同，可以分成光聚合或光交联型光刻胶，也称为负性光刻胶；光分解型光刻胶，也称为正性光刻胶。除了光刻胶之外，光敏涂料，光敏胶等在广义上也属于光加工高分子材料。采用激光引发聚合直接将聚合物零件加工成型的方法也引起工业界的广泛关注，成为结构复杂高分子零部件光加工用高分子材料中的重要成员，其特点是摆脱了模具束缚，可以完全由计算机设计、控制加工。
CAS号：
性质：光加工是指以可见紫外光、X射线、电子束、或者离子束作为加工手段的材料处理工艺，具有加工精度高，容易自动化等特点，广泛用于集成电路和印刷电路板制造、印刷制版等领域。光加工用高分子材料指在光作用下材料物性或外形发生变化，以实现对被照材料本身或者被其覆盖材料加工处理的聚合材料。在这类材料中最重要的是在集成电路、激光照排制版和印刷电路制备中使用的光刻胶。根据光与聚合物之间发生的作用机理不同，可以分成光聚合或光交联型光刻胶，也称为负性光刻胶；光分解型光刻胶，也称为正性光刻胶。除了光刻胶之外，光敏涂料，光敏胶等在广义上也属于光加工高分子材料。采用激光引发聚合直接将聚合物零件加工成型的方法也引起工业界的广泛关注，成为结构复杂高分子零部件光加工用高分子材料中的重要成员，其特点是摆脱了模具束缚，可以完全由计算机设计、控制加工。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条