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1)  deep submicron meter technology
深亚微米加工技术
2)  DSM device
深亚微米工艺技术芯片
3)  deep sub-micrometer CMOS technology
深亚微米CMOS技术
4)  deep sub-micron technology
深亚微米技术
1.
The power of digital integrated circuits has become a critical problem as important as performance and area of digital integrated circuits,especially in the field of portable equipment and deep sub-micron technology.
集成电路设计中的功耗问题已经成为与性能、面积同等重要的关键性问题,特别是对于便携设备和深亚微米技术下的集成电路设计更为重要。
5)  micro/nanofabrication
微纳米加工技术
1.
Applications of micro/nanofabrication in nanoscale physics and devices;
微纳米加工技术在纳米物理与器件研究中的应用
6)  micro/nano fabrication technology
微/纳米加工技术
1.
Study on the electrochemical immunosensor based on micro/nano fabrication technology is of great significance in practical application.
研制基于微/纳米加工技术的电化学免疫传感器顺应了这一趋势,利用微电子机械系统(MEMS)技术在硅基芯片上制备微型三电极系统和SU-8微型池,并采用自组装单层膜和纳米金修饰微型电极表面用于抗体的固定化,研制出新型的电化学免疫传感器。
补充资料:加工中心上的镗孔加工的刀具技术
 

1. 绪言


  所谓镗孔加工(Boring)就是指将工件上原有的孔进行扩大或精化。它的特征是修正下孔的偏心、获得精确的孔的位置,取得高精度的圆度、圆柱度和表面光洁度。所以,镗孔加工作为一种高精度加工法往往被使用在最后的工序上。例如,各种机器的轴承孔以及各种发动机的箱体、箱盖的加工等。


  和其它机械加工相比,镗孔加工是属一种较难的加工。它只靠调节一枚刀片(或刀片座)要加工出象H7、H6这样的微米级的孔。随着加工中心(Machining center)的普及,现在的镗孔加工只需要进行编程、按扭操作等。正因为这样,就需要有更简单、更方便、更精密的刀具来保证产品的质量。这里主要从工具技术的角度来分析加工中心的镗孔加工。


2. 加工中心的镗孔加工的特点


2.1工具转动


  和车床加工不同,加工中心加工时由于工具转动,便不可能在加工中及时掌握刀尖的情况来调节进刀量等。也不可能象数控车床那样可以只调节数控按扭就可以改变加工直径。这便成了完全自动化加工的一个很大的障碍。也正因为加工中心不具有自动加工直径调节机能(附有U轴机能的除外),就要求镗刀必须具有微调机构或自动补偿机能,特别是在精镗时根据公差要求有时必须在微米级调节。


  另外,加工中心镗孔时由于切屑的流出方向在不断地改变,所以刀尖、工件的冷却以及切屑的排出都要比车床加工时难的多。特别是用纵型加工中心进行钢的盲孔粗镗加工时,至今这个问题还没得到完全解决。


2.2颤振(Chatter)


  镗孔加工时最常出现的、也是最令人头疼问题是颤振。在加工中心上发生颤振的原因主要有以下几点


  ①工具系统的刚性(Rigidity):包括刀柄、镗杆、镗头以及中间连接部分的刚性。因为是悬臂加工(Stub Boring)所以特别是小孔、深孔及硬质工件的加工时,工具系统的刚性尤为重要。


  ②工具系统的动平衡(Balance):相对于工具系统的转动轴心,工具自身如有一不平衡质量,在转动时因不平衡的离心力的作用而导致颤振的发生。特别是在高速加工时工具的动平衡性所产生影响很大。


  ③工件自身或工件的固定刚性(Clamping Rigidity):象一些较小、较薄的部件由于其自身的刚性不足,或由于工件形状等原因无法使用合理的治具进行充分的固定。


  ④刀片的刀尖形状(Geometry of Edge):刀片的前角、逃角、刀尖半径、断屑槽形状的不同所产生的切削抗力也不同。


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参考词条