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1)  deep sub-micrometer CMOS
深亚微米CMOS工艺
2)  sub micron CMOS
深亚微米CMOS
3)  deep submicron technology
深亚微米工艺
4)  very deep submicron (VDSM)
超深亚微米工艺
1.
With progress in VLSI, ultra large scale integrated circuits (ULSI) deep submicron (DSM) and very deep submicron (VDSM) technology, many new pro.
目前 ,在深亚微米、超深亚微米工艺下的超大规模、甚大规模集成电路设计中 ,性能驱动总体布线算法已成为布图设计中的一个国际研究热点 。
5)  Deep Submicron IC Process
深亚微米IC工艺
6)  deep sub-micrometer CMOS technology
深亚微米CMOS技术
补充资料:五类食品深加工工艺及成套设备
一、油炸(椒盐)花生米、蚕豆、杏仁加工系列生产线

该系列生产线可用于加工油炸多味花生米、油炸蚕豆及油炸杏仁。其特点是自动化程度高、通用性强、功耗低,加工后的产品质量高,完全满足国内外客户的需求。

工艺流程

原料→浸泡→脱皮→晾干→油炸→脱油→调料→冷却→包装

主要设备

自动浸泡机、自动脱皮机、除水晾干装置、自控油炸机、脱油机、调料机、自动提升输送机构、连续冷却装置。



二、花生酱加工系列成套设备

该系列成套设备机械化程度高、可靠性好、全密闭生产,能加工出高品质的稳定型花生酱和普通型花生酱,同时也可生产稳定型和普通型芝麻酱。

工艺流程

原料→烘烤→冷却→脱皮→挑拣→粗磨→调配→精磨→脱气→冷却→灌装

主要设备

烘烤机、冷却装置、脱皮机、挑选输送装置、自动给料装置、粗磨机、调配输送装置、精磨机、冷却搅拌机、灌装机、旋盖机、脱气机


三、花生奶,杏仁露加工系列生产线

该系列生产线适用于生产高品质、高营养的花生奶、杏仁露饮料。其特点是自动化程度高、密闭生产、功耗低。

工艺流程

原料→浸泡(或烘烤)→脱皮→研磨→分离→精磨→调配→均质→脱气→一次灭菌→灌装→二次灭菌

主要设备

浸泡机(或烘烤机)、脱皮分离机、粗磨机、离心分离机、精磨机、调配罐、脱气机、均质机、灭菌装置、灌装机



四、脱皮(乳白)杏仁加工系列生产线

该系列生产线脱皮效果好、产品质量高,其中脱皮率可达95%,整仁率可达85%,完全满足杏仁深加工和外销的要求。

工艺流程

杏核→脱壳→分级→杏仁浸泡→脱皮→漂洗→晾干→烘干→冷却→包装


主要设备

杏仁脱壳设备:重力选别机、 分级机、脱壳机、圆筒 精选机
杏仁脱皮设备:自动浸泡机、杏仁脱皮机、晾干装置、 烘干机、连续冷却装置、包装机。




五、脱皮(乳白)花生仁加工系列生产线

该系列生产线用于连续加工脱皮(乳白)花生仁。其特点是自动化程度高、能耗低、脱皮效果好,生产出的乳白花生仁整仁率高,可达85%,无破碎,完全满足出口要求。

工艺流程

花生米→烘干→冷却→脱皮→挑选→整、半粒分级→包装

主要设备

烘干机、快速冷却机、自动脱皮机、挑选输送机、整、半粒分级机、包装机
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参考词条