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1)  Deep Submicron IC Process
深亚微米IC工艺
2)  Deep sub-micron IC
深亚微米IC
3)  deep submicron technology
深亚微米工艺
4)  very deep submicron (VDSM)
超深亚微米工艺
1.
With progress in VLSI, ultra large scale integrated circuits (ULSI) deep submicron (DSM) and very deep submicron (VDSM) technology, many new pro.
目前 ,在深亚微米、超深亚微米工艺下的超大规模、甚大规模集成电路设计中 ,性能驱动总体布线算法已成为布图设计中的一个国际研究热点 。
5)  deep sub-micrometer CMOS
深亚微米CMOS工艺
6)  DSM device
深亚微米工艺技术芯片
补充资料:IC工艺线宽
  线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元.
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条