1) Bare chip soldering
裸芯片焊接
2) die bonding
裸片连接，芯片焊接，模片键合
3) chip bonding
芯片焊接
1.
Research of locating bonding points automatically in chip bonding
芯片焊接中焊点自动定位技术的研究
4) bare die
裸芯片
1.
As a result, bare dies are widely used in the new encapsulation technology currently, such as HIC and MCM, because of their advantages.
裸芯片由于其本身具有的特点而被广泛应用于HIC/MCM等新型的封装形式中。
2.
The article mainly focuses on the testing technology for microwave bare dies,which are widely used currently.
鉴于目前对微波裸芯片的旺盛需求,介绍了几种测试技术,主要包括探针台测试技术、夹具测试技术和非侵入式测试技术,并对不同的测试技术进行了对比,分析了各种测试方法的优缺点及存在的问题。
5) high speed die bonder
高速芯片焊接机
1.
This paper introduces the original struchure and principle of the bondhead device for high speed die bonder designed by author.
本文介绍作者设计的高速芯片焊接机焊头的独特结构和工作原理 ,并给出了主要设计参数和计算公式。
6) chip to header bond
芯片 管座焊接
补充资料：净裸裸
【净裸裸】
（杂语）又云赤裸裸。天真独朗无纤毫情尘之称。碧岩九则评唱曰：“须是透过关捩子，出得荆棘林，净裸裸，赤洒洒。”
（杂语）又云赤裸裸。天真独朗无纤毫情尘之称。碧岩九则评唱曰：“须是透过关捩子，出得荆棘林，净裸裸，赤洒洒。”
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条