1) eutectic die bonder
共晶芯片焊接装置
2) eutectic die attachment
共晶芯片连接
3) chip bonding
芯片焊接
1.
Research of locating bonding points automatically in chip bonding
芯片焊接中焊点自动定位技术的研究
4) Eutectic soldering
共晶焊接
1.
The reliability of typical MHIC technologies such as SnPb soldering,eutectic soldering,Au wire soldering and ribbon bonding were investigated under critical transition temperature of supercon ductor.
为研制可靠的高温超导微波组件设计了可靠性试验,研究了高温超导微波组件常用的微波混合集成电路工艺,如锡铅钎焊、共晶焊接和金丝焊接等在超导温度下的可靠性。
5) flip chip
倒装焊芯片
1.
For improving process control and quality assurance capabilities of flip chip packaging, inspection is required.
介绍了倒装焊芯片生产工艺及其质量控制中所需检测的项目,并分类综述了其中所涉及的光学检测、X射线检测、声学检测等几种非接触检测方法的基本原理和步骤,这些方法对于微纳米制造中微结构性能测试和缺陷检测具有同样重要的意义。
2.
BGA/CSP and Flip Chip are two of the main area array types.
随着表面安装技术的迅速发展,新的封装技术不断出现,面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题,而BGA/CSP和倒装焊芯片(Flip Chip)是面积阵列封装主流类型。
6) Bare chip soldering
裸芯片焊接
补充资料：共晶
共晶
eutectic
共晶eutectic一定成分的合金液体冷却时，转变为两种或更多紧密混合的固体的恒温可逆反应。这种反应形成的组织即为共晶组织。最简单的共晶反应是在二元合金系统中，具有共晶成分的液体L，在共晶温度下同时凝固形成两固体相a和刀共晶组织。通常用公式L禅a+刀表示。在此共晶反应温度下，出现L、a及刀三相共存。以此方式凝固的合金为共晶合金。偏离共晶成分的合金组织为亚共晶或过共晶。在冷却过程中，这些合金首先从液体中析出树枝状的先共晶组织，然后在枝晶间的液体凝固成共晶组织。可通过高的冷却速度或在液固界面高的温度梯度来抑制先共晶组织的形成，使液体可以直接通过共晶方式凝固;并可调节a及刀相的体积分量与液体的成分相适应。通常这种共晶组织又称为伪共晶。 共晶合金由于熔点低，熔化工艺相对比较简单，并且成本亦低。由于凝固的温度范围很小，改善了铸造流动性，并可抑制热缩孔、疏松及成分偏析。共晶合金具有细而分隔的多相显微组织，可以认为是具有各种特殊性能的复合材料。根据此原理，已开发出镍基和钻基共晶合金，用作抗蟠变材料，可制作喷气发动机叶片。 (汪复兴)
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参考词条