1) Bare chip laminate
裸芯片叠层
2) die stacking
裸片叠层，芯片叠积
3) Multi-Stack Die
多叠层芯片
4) bare die
裸芯片
1.
As a result, bare dies are widely used in the new encapsulation technology currently, such as HIC and MCM, because of their advantages.
裸芯片由于其本身具有的特点而被广泛应用于HIC/MCM等新型的封装形式中。
2.
The article mainly focuses on the testing technology for microwave bare dies,which are widely used currently.
鉴于目前对微波裸芯片的旺盛需求,介绍了几种测试技术,主要包括探针台测试技术、夹具测试技术和非侵入式测试技术,并对不同的测试技术进行了对比,分析了各种测试方法的优缺点及存在的问题。
5) MCM-L
叠层多芯片组件
6) MCM stacking
多芯片模块叠层
补充资料：净裸裸
【净裸裸】
（杂语）又云赤裸裸。天真独朗无纤毫情尘之称。碧岩九则评唱曰：“须是透过关捩子，出得荆棘林，净裸裸，赤洒洒。”
（杂语）又云赤裸裸。天真独朗无纤毫情尘之称。碧岩九则评唱曰：“须是透过关捩子，出得荆棘林，净裸裸，赤洒洒。”
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
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